大陆4月出口额达3,594亿美元，较去年同期成长14.1%。然而，当月晶片出口额310.85亿美元，则较去年同期大幅增长100.1%，观察者网将之形容为「史诗级爆发」。
观察者网指出，大陆今年晶片出口增速呈逐月拉升，1至2月出口额年比增长72.6%，3月进一步攀升至84.92%，4月直接破百。但4月晶片出口量320.4亿个，年比仅增长3.8%，显示大陆晶片出口货值正在被系统性重估，其背后原因是AI引发的全球算力「军备竞赛」。
报导称，本轮晶片出口高增长，与AI基础设施大规模扩容，资料中心对DRAM和NAND Flash的需求急剧放大有关。在供给端，三星、SK海力士等原厂的先进产能80%至90%都被AI高端记忆体（HBM）所吞噬，通用记忆体产能被系统性压减。供需缺口直接反映在价格上。
据TrendForce集邦咨询的数据，2026年第2季，常规DRAM合约价将较前季上涨58%至63%，NAND Flash合约价涨幅预计将达70%至75%。近15个月，记忆体晶片均价累计涨幅已超过400%。
观察者网表示，推动中国大陆晶片大幅成长的第二具引擎则是成熟制程的价值重估。记忆体晶片的定价权很大程度由三大厂（三星、SK海力士、美光）掌握。但4月中国大陆晶片出口翻倍的另一原因，来自在成熟制程领域的规模效应。
报导指称，目前中国大陆28奈米及以上成熟制程产能全球占比已接近30%。而全球70%至75%的晶片需求都集中在成熟制程领域，包括汽车电子、工业控制、家用电器等，这些领域不需要追求极致功耗和先进制程，但对成本极度敏感。
不过，观察者网也提到，尽管中国大陆晶片4月出口翻倍成长，但2026年第1季，中国大陆晶片的贸易逆差仍达到555.4亿美元，逆差规模较去年同期有所扩大。中国大陆进口的高端晶片、先进设备及部分核心材料，其价值远超出口的成熟制程产品。