外资点名台积电等五档 AI需求推动先进封装技术

美系大行指出，AI需求推动先进封装技术快速演进，而非仅依赖制程微缩。 预计台积电（2330）正积极扩充CoWoS产能，预期明（2027）年产能将达165kwpm；而CPO（共同封装光学）市场规模将以172%的CAGR成长，至2030年达90亿美元。

此外，AI晶片测试时间持续拉长，带动测试设备市场维持35%的高成长。券商重申看好台积电、日月光投控（3711）、上诠（3363）、创意（3443）与颖崴（6515）皆给予买进评等，预期大中华区供应链将迎来长期结构性成长机会。