华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波25日正式发布指导半导体产业发展的全新「韬(τ)定律」，更首次披露将于今年秋季面世的新一代麒麟手机晶片「麒麟2026」的重要讯息，据陆媒依据现场展示数据估算，该款晶片每平方毫米的晶片面积上，可以集成2.38亿个晶体管，理论上与Intel 18A工艺持平，可能接近初代台积电3奈米。
快科技报导，根据何庭波演讲现场展示的官方简报来看，相比传统的2D平面设计，这款芯片的晶体管密度大幅提升了53.5%，达到了的238MTr/平方毫米（MTr：MillionTransistors的缩写，即百万个晶体管），换算下来，接近初代台积电3奈米。与此同时，芯片的P核能效提升了41%，最高频率也提升了12.7%，实现了性能与能效的双重飞跃。
人民日报报导，何庭波说，「麒麟2026」手机晶片是逻辑折叠技术的首次成功实施。它基于全新的自由逻辑设计理念，由单层扩展至了双层，并实现晶体管密度等指标的大幅提升。「我们取得了一系列仅靠先进制程工艺难以取得的进步。」何庭波称，诸如此类的大量创新，会逐步落地到2027年及之后的量产晶片中。
何庭波说，2020年后，与合作伙伴一起，华为付出巨大努力使手机晶片重回市场。2025年推出麒麟9030Pro后，华为手机晶片进入性能「饱和区」。为此，华为基于以「时间缩微」替代「几何缩微」的新定律，找到了新的路径，使手机晶片性能实现阶跃式提升。
她表示，未来十年会持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠，持续优化从器件、电路，到晶片和系统的全栈性能。她进一步称，2026到2035年，随著大量探索性的技术逐步产品化，晶体管的密度将持续提升，工作频率将持续增长，将持续推出性能卓越的手机晶片。
华为自2019年推出麒麟晶片达巅峰，2020年受到美国制裁、台积电断供导致停产；期间华为旗下海思晶片貌似隐身，但其实正蛰伏研发，直到2023年伴随新款手机Mate60问世，其搭载以多重堆叠、曝光工法的麒麟9000S晶片，也正式宣告回归，2024以来，华为收机Mate70、Pura系列全面回归5G麒麟芯，也向外界宣告华为走出晶片卡脖子阴影。
