在大陆半导体产业加速突破先进制程瓶颈之际，华为25日宣布新一代麒麟手机晶片将于今年秋季面世，并首度导入逻辑折叠技术。华为透露，新晶片在晶体管密度、能效及运算性能方面均将大幅提升。
人民日报报导，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波25日于国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）表示，将于今年秋季面世的麒麟手机晶片率先采用逻辑折叠技术，性能大幅提升。她说，2020年后，华为与合作伙伴付出巨大努力，使手机晶片重回市场。2025年推出麒麟9030 Pro后，手机晶片进入性能「饱和区」，透过新技术路径实现阶跃式提升。
何庭波称，「麒麟2026」晶片为逻辑折叠技术首次成功实施，基于全新自由逻辑设计，由单层扩展至双层，晶体管密度等指标大幅提升。「我们取得了一系列仅靠先进制程难以取得的进步。」相关创新将逐步落地到2027年及之后量产晶片。
快科技指出，根据华为资料，麒麟2026晶片作为逻辑折叠技术首次落地案例，相较传统2D设计，晶体管密度提升53.5%，达238MTr／平方毫米；P核能效提升41%，最高频率提升12.7%。
此外，何庭波表示，未来十年将持续推进更多层折叠技术，优化从器件、电路到晶片与系统的全栈性能。2026年至2035年间，随著探索性技术逐步产品化，晶体管密度与工作频率将持续提升。「新晶片性能完全可持续对标另一条路径。」
中国经济网提到，华为2025年研发投入达人民币1,923亿元，占全年收入21.8%，近十年累计研发投入超人民币1.38兆元。
