在AI算力需求下，散热材料产业爆发机遇，金刚石、碳化矽成为业界青睐导热材料，陆多家A股上市公司近期从上游材料、中游器件制造、下游应用等多个环节积极加码布局，比如力量钻石，黄河旋风、四方达等公司正布局金刚石产业链；大陆企业在碳化矽也建构完整产业链。
过去几年，AI算力热管理主要集中在AI数据中心（简称AIDC），因此催生出风冷、液冷、浸没式等整机散热方案。随著晶片向更高功率密度迭代，业界开始从晶片底层材料端寻求散热的更优解方。
上证报报导，半导体业者表示，AIDC端解决的是「如何把整机热量带走」，现在晶片端要解决的是「如何把晶片内部热量更快传导出去」。因此，具有超高热导率的金刚石、碳化矽等材料，有望成为半导体行业青睐的新型导热材料。
中国银河证券认为，随著全球半导体产业进入2奈米制程竞争阶段，晶片功率密度与发热强度同步攀升，CVD多晶金刚石凭借优越导热性能，是AI高算力时代的绝佳散热方案。目前，金刚石作为散热衬底、热沉片，已进入商业化落地阶段，多家公司披露实现批量供货。但金刚石功率器件目前仍处于实验研发阶段，尚未实现规模化量产。