文／张文赫
Vera Rubin世代来临 订单能见度直达2029年
随著AI伺服器持续朝高算力发展，散热已成为决定系统效能的重要关键。身为全球散热龙头的奇鋐（3017），凭借完整液冷散热解决方案与领先技术优势，成功卡位NVIDIA新世代AI平台核心供应链。公司于股东会更透露，公司订单能见度已延伸至2029年，显示未来数年成长趋势相当明确。
Vera Rubin平台启动 奇鋐掌握关键供应地位
奇鋐最大的竞争优势，在于深度参与NVIDIA新世代液冷架构设计。公司不仅是NVIDIA GPU与CPU冷板公版设计的重要合作伙伴，更预估在Vera Rubin平台Group A水冷板供货比重达20%至30%，而Group C区域供货比重更高达五成以上。此外，奇鋐同步取得全球四大云端服务供应商(CSP)ASIC水冷板订单，相关产品将自2026年下半年开始陆续量产出货。随著Google TPU、AWS Trainium及各类ASIC晶片需求快速成长，将成为未来数年的重要成长引擎。
水冷产能大扩张 建立难以超越护城河
AI伺服器功耗持续提升，液冷已逐渐取代传统气冷，成为下一世代主流散热方案。因应庞大需求，奇鋐正积极扩充产能。其中水冷板月产能将由20万组大幅提升至100万组，增幅高达400%；Rack Manifold分歧管产能也将从每月1,000套提升至7,000套以上。更重要的是，奇鋐拥有从水冷板、快接头到分歧管的一条龙供应能力，加上转投资富世达提供关键零组件，使竞争对手难以短时间复制其完整供应链优势。
AI散热龙头迎接黄金成长期
展望未来，AI算力提升将带动液冷散热需求呈现倍数成长，而奇鋐同时掌握GPU与ASIC两大成长主轴，并深度参与NVIDIA Vera Rubin、AMD MI450及各大CSP客制化ASIC平台。预估2026年营收年增60%，2027年再成长33%，获利增速甚至有望超越营收增速。在液冷渗透率持续提升与产业集中化趋势下，奇鋐正逐步建立难以撼动的市场地位。从AI伺服器散热产业的长线发展来看，奇鋐不仅是全球液冷散热领导者，更是未来AI基础建设浪潮中最具代表性的核心受惠股之一。
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