星期五, 19 6 月

被动元件喷完换谁?下半年黑马现身,这18档正偷偷赚未来10年的钱

编按:本文首刊于2026年6月17日,相关行情以当时为主,旨在投资观念与趋势分享。

文/江国中分析师

台股这波最强势的族群非被动元件莫属,展望下半年,有一个比被动元件底子更厚、梦想更大的族群,已经悄悄走到了营运谷底的尽头,准备接棒演绎这场大成长的戏码!没错,就是 IC 设计。

为什么 IC 设计可能接棒大成长?

如果把 2023 年称为 AI 概念股元年;

2024 年是 AI 伺服器元年;

2025 年是记忆体;

2026 是被动元件复苏年;

那么 2026 年下半年开始,很可能是 AI ASIC 与 IC 设计全面开花结果的一年。

过去 AI 训练主要依赖 GPU,但当生成式 AI 进入大规模商业化后,企业开始发现:「自己做晶片可能更便宜、更省电、更有效率。」于是 Google TPU、AWS Trainium、Meta MTIA 等自研晶片开始大量导入。

这股趋势让台湾最具技术门槛的 ASIC 设计服务公司成为最大受惠者。联发科、创意、世芯 – KY、智原等公司正站在浪潮最前端。

此外,AI PC、AI 手机也正进入新一波升级周期。换句话说,未来几年不只是资料中心需要 AI 晶片。你的手机、笔电、汽车甚至家电,都需要更多 IC。这也是台湾半导体产业产值持续创高的重要原因之一。

点将录:18 档 IC 设计潜力股名单大公开!

联发科:AI ASIC、手机晶片、AI PC 三箭齐发。已打入云端 AI 晶片市场,具全球竞争力。

信骅:AI 伺服器 BMC 霸主,毛利率与技术门槛极高。

世芯 – KY:ASIC 纯度最高代表股之一,AWS 专案放量,成长爆发力强。

创意:台积电生态系核心成员,先进制程设计服务护城河深厚。

智原 :ASIC 与 IP 双引擎成长,受惠 AI 客制化晶片需求。

新唐:MCU 布局完整,工控与车用市场稳定成长。

松翰 :AI PC 摄影机 HPD 功能带动单价与营收成长,车用 MCU 新切入。利基在影像处理与 MCU 多元应用。

晶豪科: 记忆体控制与利基型 DRAM 受惠 AI 边缘装置需求。

矽统:转型 IP 授权与集团资源整合,营运逐步改善。

群联 :NAND 控制 IC 龙头,AI 伺服器储存需求受惠明显。

矽力 – KY: 全球 PMIC 大厂,电力革命与新能源趋势受惠。

瑞昱 :网通晶片龙头,WiFi 7 与高速传输需求提升。

爱普 * :高频宽记忆体与 3D 封装布局深具想像空间。

扬智 : ASIC 与边缘 AI 与无人机专案推进 今年营运重返成长。

义隆 :AI PC 带动触控与人机介面需求升级。

凌通 :切入 AI 玩具、无线充电与车用周边 MCU,

受惠欧美终端消费市场回温,获利展现高度弹性。。

力智:伺服器与高阶电源管理 IC 需求强劲。

发表回复

您的邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注