星期六, 20 6 月

Q1 EPS创同期新高、5月营收年增32%,它转型AI、HPC及CPO,本益比36倍拉回能布局吗?

文/黄清照

大盘上涨到46552跟我预估的最大压力46565只相差13点。我估计会回档4500~5500点,果然从46552回档到6/11的42006共回档4546点,已达成初步的4500点的跌幅满足点,估(A)第一强势股在43550就领先落底,如艾讯、安勤、南亚科、华邦、勤诚、健鼎、金像电、联咏、瑞昱、腾辉、佳必琪、中美晶、环球晶及所有被动元件…,(B)第二强势股在42000~42300也见到低点了,如矽格、欣铨、超丰、台星科、富鼎、尼克森、贸联、智邦、奇鋐、双鸿、同欣电、联阳、义隆电、良维、鸿海、联电、广达、纬创、欣兴、胡连、东阳、华航、长荣航、长荣海运。

这第一强势的(A)及第二强势的(B)拉回来可优先布局,分批设计3个买点,大盘到6/15收在45396,此波会再上到45800~46300,之后会再拉回打第2只脚,但注意(A)第一强势股拉回到44300~44000及第二强势股拉回到43500~43200就可切入,若果真会再跌4500~5500点,则是跌高估的矽光子、ABF、重电、高估机器人、高估低轨道卫星、玻纤布及投机股,这一些并不是主流,仍有少部分个股会展现强势,只是不好拿捏,建议投资人拉回布局以(A)、(B)为主。

转型到AI、HPC及CPO的大潜力股:欣铨

欣铨过去以成熟制程晶圆测试为主,但AI、HPC与先进封装需求升温后,市场开始重新评价它在高阶测试环节的价值。

AI晶片走向裸晶、堆叠与异质整合,测试不能只看最后成品,还要提前确认known good die,否则封装后才发现瑕疵,成本会被放大;这让晶圆测试从后段代工的一环,变成良率、可靠度与客户导入速度的关键节点。

欣铨目前三大主轴为车用、工控、安防稳定成长,AI/HPC高阶晶圆测试投入上百亿元,以及矽光子与CPO测试封装一条龙服务。

公司龙潭厂已完工,下半年开始贡献营收,初期以ASIC测试为主,代表成长不只来自景气复苏,也来自测试内容升级与产能扩张。对高价值晶片来说,测试时间拉长、项目增加,反而会提高单片测试收入与设备稼动价值。

Q1营收39.83亿元,年增24%,毛利率38.4%,EPS 1.95元创同期新高;5月营收15.18亿元,年增32.96%,营收动能增强创新高。更重要的是,欣铨已正式耕耘AI、HPC有成、未来可进一步跨入矽光子与CPO业绩可明显进一步成长,今年EPS 8.2元,以6/15收228元,本益比只有27.8倍,建议拉回布局。(编按:公式:本益比 = 月均价 / 近4季EPS总和,6月本益比为36倍

本公司所推荐分析之个别有价证券

无不当之财务利益关系 以往之绩效不保证未来获利

投资人应独立判断 审慎评估并自负投资风险

发表回复

您的邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注