随著台股大盘涨逾千点，PCB族群铜箔基板厂商CCL再掀起比价行情，台光电（2383）、台燿（6274）、腾辉（6672）同步走强，联茂（6213）亮灯涨停，金居（8358）早盘最高来到758元，创新天价，尖点（8021）早盘来到555元。
受惠AI驱动PCB材料升级趋势，各大CCL材料商积极开拓M7等级以上的市占率，优化产品结构并拉高自身高阶产品线产能。此外，各家厂商也努力转嫁生产成本提高的压力。
台光电日前公告5月营业收入156.19亿元，税前净利42.11亿元，自结归属母公司净利32.49亿元，年增199.3%，单月每股税后纯益9.07元。
台光电去年铜箔基板 CCL各厂包含台湾厂 ：月产能 60 万张/月。 大陸昆山厂：月产能 195 万张/月。 大陸中山厂：月产能 150 万张/月。 大陸黄石厂：月产能 120 万张/月。 马來西亚槟城厂：月产能 60 万张/月，今年公司计划持续扩产并全产全销。
台燿方面也积极开拓高阶产品，并持续往高阶材料M8／M9发展，公司看高阶市场相对健康，将持续优化产品组合，可望带动产品销售均价；由于客户需求持续成长，台燿正推进扩充泰国厂，持续开拓高阶应用市占率。
联茂先前也提到，在低轨卫星应用材料已有新订单斩获，可望于2027年开始贡献业绩。
联茂先前也提到，公司受惠于AI伺服器及车用电子材料出货成长，加上产品组合优化与高附加价值产品比重提高，2025年合并营收及营业毛利均有双位数成长，同时持续强化成本控管与营运效率，带动营业净利再度提升，整体获利表现优于前一年度。
展望未来，联茂强调，持续紧扣生成式AI爆发式成长与全球净零碳排趋势，以「创新」与「永续」为研发核心，领先布局高阶AI电子基础材料。针对AI伺服器算力翻倍、800G/1.6T高速交换器、及PCIe Gen6/Gen7超高速传输需求，提供极致低损耗与信号完整性(Signal Integrity)解决方案。
PCB上游铜箔材料商金居方面日前召开股东大会，会后董座李思贤受访指出，看好AI带动材料升级需求，HVLP4缺口持续扩大，公司持续差异化并推动新厂开出HVLP4产能规画，新厂预计自2027年首季陆续开出产能，随产品组合优化与新产能开出，有助于今年与明年营运持续挑战新高。
外界关注产能扩充进度，李思贤提到，三厂产能开出目标为2027年首季，公司过去一年在技术上求新求变，一直不断尝试，可确认定案后设备产能四条线产能约600吨，目标明年第4季全开，主要生产HVLP4。
至于尖点方面日前公告2026年5月营收为新台币6.20亿元，年增率86.29%，月增率18.19%。累计其今年前五月营收24.85亿元，年增61.14%。
尖点已于5月26日召开115年股东常会。会中承认114年度营业报告书及财务报表，并通过盈余分配案，决议每股配发现金股利2元。另外为加速技术升级并深化长期合作关系，该次股东会正式通过私募无担保可转换公司债案，发行总面额上限为6亿元，后续将依相关程序办理。
公司当时说明，该次私募导入全球PCB与IC载板产业具关键地位之三大指标厂商—欣兴（3037）、金像电（2368）及臻鼎-KY（4958）参与投资，成为尖点科技策略性投资人。其中关系人欣兴电子（3037）已取得证交所核准同意，于面额2.1亿元额度内参与应募。针对产能布局，尖点当时指出，该私募筹得资金将全数用于购置位于台湾的中坜新厂，用以扩增微型化与高性能镀膜钻针等高阶产品产能，因应高阶市场需求持续成长。
