作为先进封装理想材料的玻璃基板近期受到市场热捧，业内普遍将2026年视为玻璃基板产业化关键窗口期。大陆企业正依托显示玻璃的技术积累，加速迁移核心技术，布局新产线，比如蓝思科技玻璃基板厂房与配套产线将于年底投用。分析认为，玻璃基板在十五五末期可能成为兆元赛道。
随著大模型参数往兆级演进，AI晶片面积不断变大，热量变高，传统矽基板封装材料极易发生变形。TGV玻璃基板则凭借低损耗、抗翘曲，支持大尺寸面板级生产，且材料成本远低于传统矽基板等多种优势，成为下一代先进封装材料的理想之选。
而大陆企业也正把玻璃基板工艺往半导体先进封装领域移转，不过TGV玻璃基板在该领域要能真正被使用，需要完成复杂后道加工，最困难一环就是微米级高密度打孔。要在约0.8毫米厚度的玻璃上，精准打出数百万个通孔，不仅要保证孔孔贯通，还要确保孔壁光滑无微裂纹。央视财经报导，大陆湖南长沙的一家脆性材料精密加工企业，最新的激光诱导蚀刻工艺，目前已实现百万级通孔0ppm的不通率。
此外，蓝思科技中国区总裁江南表示，当前TGV玻璃基板产品正在配合海内外客户开展多测试送样验证，在激光诱导的蚀刻工序上，已经完成多轮试验，并且敲定了最优参数。公司规划建设3万平方公尺的玻璃基板专用厂房及配套产线，项目预计于今年年底正式投入使用，为后续规模化量产做好全面准备。
中国工程院院士彭寿分析，目前全球半导体先进封装用玻璃基板产业，整体呈现「欧美起步早，亚太加速追赶、格局快速重构」态势。大陆国内现已形成合肥、蚌埠、咸阳、成都四大玻璃基板产业集群，依托大陆在显示玻璃领域积累的深厚底蕴，国产TGV玻璃基板正加速打破海外技术壁垒。
大陆机构方正证券研报指出，当前全球特种电子玻璃市场由康宁、日本AGC、德国肖特三家龙头垄断，合计占据全球显示基板市占近90%，大陆企业在硼矽玻璃领域已有一定积累，但半导体级原片仍存在差距，国产化尚处验证导入期。
前述研报称，大陆厂商在原片领域较有机会，比如面板巨头京东方投资9.93亿元建设玻璃基封装基板，2024年启动研发并布局TGV技术，2026年5月还与康宁签署了三年合作备忘录；力诺药包作为药用硼矽玻璃龙头，玻璃基板已向台积电送样，150×150mm尺寸于2026年4-5月通过测试，中试线已正式点火。
