星期三, 24 6 月

外资:台积电及联发科订单报佳音 CPU 开始大量消耗2.5D先进封装产能

美系大行最新的通路访查显示,Google TPU ASIC成为台积电(2330)CoWoS的第二大客户,且观察联发科(2454)取得充足的ABF的供应,因为借由访日协助Google取得更多T-Glass供应;因此,预订18万片CoWoS-S产能,意味著TPU v8(ZebraFish)出货量约360万颗,高于原先预估的250万颗。载板方面,除欣兴(3037)外,臻鼎-KY(4958)也将成为联发科3奈米TPU的重要第二供应商。

Nvidia明(2027)年仍将是台积电CoWoS产能的最大使用者。另外,Broadcom预订的36.5万片CoWoS-S产能,包含Google TPU v7(Ironwood)、TPU v8(SunFish)、Tomahawk v5/v6以及其他较小型ASIC。

非台积电阵营:

日月光投控(3711)/矽品的FoCoS+CoWoS产能今年3万片/月,明年底5万片/月。Amkor的CoWoS产能年底的2万片/月,明年底提升至3万片/月。

美系大行表示,因Agentic AI正带动CPU需求增,观察CPU开始大量消耗2.5D先进封装产能。

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