驻泰国代表童振源指出，在人工智慧（AI）革命席卷全球、半导体产业进入新一轮成长周期之际，台湾与新加坡的经贸关系正写下新的里程碑。继2025年首度超越中国、跃居新加坡最大贸易伙伴后，2026年前5个月台星双边贸易额再创历史同期新高，台湾极有可能连续第二年稳居新加坡第一大贸易伙伴地位。
童振源表示，这项变化不仅代表双边贸易规模的扩大，更反映全球科技产业链重组下，台湾与新加坡在半导体、AI伺服器及资料中心等关键领域的合作日益深化。从过去以制造与转口为主的经贸往来，逐步发展成支撑亚洲高科技产业运作的重要合作轴线。
在AI应用需求爆发、云端运算与资料中心建设持续扩张，以及半导体景气回升等因素带动下，2026年1月至5月台星双边贸易额达1,274亿星币（约982亿美元），较去年同期671亿星币大幅成长90%，增幅高居新加坡前五大贸易伙伴之首。同期，中国与马来西亚仅分别成长13.9%及13.5%，美国成长7.3%，香港成长29%，均远不及台湾的表现。
童振源指出，事实上，台湾2025年已首度成为新加坡最大贸易伙伴。当年双边贸易总额达1,703亿星币，较前一年成长46%，不仅超越中国的1,629亿星币，也高于马来西亚的1,450亿星币及美国的1,392亿星币。今年前五个月，台星贸易额已达去年全年总额的四分之三，并较排名第二的中国高出约554亿星币，领先幅度达77%，显示双边经贸合作仍处于快速扩张阶段。
2026年5月，新加坡对台非石油国内出口达14亿星币，年增率高达135.2%，远高于美国的80.9%、南韩的67.2%及中国的31%。其中电子产品出口更暴增218.6%，成为推升整体出口成长的主要动能。高效能运算、先进晶片与AI伺服器需求激增，加上全球半导体供应链重组，是带动新加坡与台湾货品贸易快速成长的重要因素。
从产业分工来看，台湾掌握全球最先进的晶圆制造、IC设计与AI伺服器生产能力；新加坡则拥有完整的半导体设备、材料、封测、物流及区域营运中心体系。两地在产业链上的高度互补，使全球科技投资热潮直接转化为双边贸易动能。
2026年前5个月，新加坡对台出口总额达531亿星币，其中国内出口98亿星币，年增55.6%；转口出口则达433亿星币，较去年同期大幅成长116%，远高于对中国的20%、美国的18%及马来西亚的13%。
童振源表示，尤其值得注意的是，转口出口占新加坡对台出口总额高达81.6%。这代表大量来自美国、日本、欧洲及东南亚的半导体设备、电子零组件与高科技产品，透过新加坡的物流与供应链管理体系流向台湾，支援先进晶片与AI硬体生产。
另一方面，新加坡自台湾进口达744亿星币，较去年同期增加82%，增幅同样远高于自中国、美国及马来西亚的进口成长率。这意味著新加坡不仅是全球高科技产品输往台湾的重要中转站，也愈来愈依赖台湾供应半导体、电子零组件及AI相关设备。
童振源指出，从整体贸易结构观察，台湾已不只是新加坡最大的贸易伙伴，更逐渐成为其高科技供应链的重要支柱。
2026年前五个月，台星双边贸易额占新加坡前五大贸易伙伴贸易总额约三分之一。换言之，在新加坡最重要的五大贸易伙伴中，每3元贸易额便有超过1元来自台湾。这种情况过去从未出现，反映全球科技产业版图正在重新调整。
今年前五个月，台星双边贸易较去年同期增加约604亿星币，其中新加坡自台湾进口增加336亿星币，占新增贸易额超过一半；对台转口出口增加233亿星币，占新增贸易额近四成。由此可见，台湾既是新加坡重要的进口来源，也是其最重要的高科技产品转口市场之一。
从供应链角度观察，台湾负责全球最先进晶片与AI伺服器生产，新加坡则扮演东南亚物流、金融、资料中心与供应链管理中心角色。两地企业在晶片制造、先进封装、设备供应与区域营运等环节形成高度互补且紧密连结的合作网络。
童振源预期，展望未来，随著辉达（NVIDIA）、超微（AMD）、微软（Microsoft）、亚马逊（Amazon）及Google等科技巨头持续扩大AI基础设施投资，全球对高效能运算晶片、AI伺服器及资料中心设备的需求仍将持续攀升。
新加坡凭借东南亚资料中心枢纽及跨国企业区域总部聚集优势，台湾则拥有全球最完整的半导体与AI硬体制造能力，双方在AI伺服器、先进晶片、先进封装、资料中心设备及智慧制造等领域仍有广阔合作空间。
童振源认为，台湾可望连续2年成为新加坡最大贸易伙伴，并非短期景气循环下的偶然现象，而是全球科技供应链重组的结果。当新加坡成为东南亚AI基础设施枢纽，而台湾持续扮演全球先进半导体与AI硬体制造中心之际，两地正逐步形成亚洲AI产业链最具影响力的合作轴线之一。
