塑化、化工族群除息秀陆续登场，6月29日由长兴（1717）打头阵，30日台塑（1301）、中华化（1727）接棒，7月1日则是三福化（4755）压轴。法人表示，受惠第2季基本面转好、半导体原料需求双题材拉抬，塑化族群除息行情将十分有看头。
法人表示，4、5月因原物料带动产品价格上涨、加上下游客户拉货力道提振，塑化、化工厂第2季营运表现值得期待，加上台塑、长兴、中华化、三福化等长期投入半导体相关化学品转型，今年相关业务有望再上层楼。
长兴自结5月税前盈余3.88亿元，年增398.43％，每股税前盈余0.33元；前五月税前盈余15.07亿元，年增67.66％，每股税前盈余达1.29元，主因4、5月出货量均受惠于下游客户拉货意愿，维持在高档水准。展望未来，旗下晶圆液态封装材料，打入大厂供应链，预期今年半导体封装材料将逐季成长，加上真空压模机等电子材料出货畅旺，持续挹注下半年营运。
台塑日前表示，6月因原料供应回稳，营业额预期比5月高；加上原油及乙烯、丙烯价格大涨，推升石化产品价格，预期第2季营业额比第1季成长。
中华化5月营收2.27亿元，年增39.07%；前五月营收9.33亿元，年增19.37%。展望未来，中华化开拓的电子级硫酸新产线，去年进入大客户验证阶段，预估今年第3季季末可贡献营收，加上战争引发国际硫磺、硫酸价格大涨，其他特化品价格也上涨，也有利于中华化营运动能。
三福化受惠半导体先进封装、先进制程需求推升，有助半导体化学品稳健成长。在先进封装产品部分，CoWoS相关化学品估计成长60%至80%，应用于SoIC封装的蚀刻液及Release Layer等也将于下半年量产，TMAH显影液回收也陆续导入半导体中型客户。