市场传出英特尔（Intel）近期抢单台积电（2330）先进封装、TPU等大单，不过，法人机构表示，Intel在先进封装等技术上，目前依然落后台积电，近期相关消息不断，主要是台积
电高阶产能和后段封测满载，使台积电的客户须寻找其他代工伙伴，并无碍台积电营运表现。
外媒引述研究机构最新报告指出，Google下一代张量处理器（TPU）舍弃先前采用的台积电CoWoS先进封装，转向Intel的EMIB-T封装技术。这是采用矽通孔（TSV）技术的下一代EMIB晶片，EMIB-T中的「T」代表TSV，用来供电。
该研究机构指出，EMIB-T仍落后于台积电的CoWoS平台，例如台积电已部署DTC∕eDTC整合技术，并在整合电压调节器及主动式本地矽互连（LSI）方面处于领先地位；尽管EMIB-T缩小和台积电的差距，但Intel相较台积电量产多年的封测生态系统，仍有差距。
此外，外电先前也传出，Google评估向Intel大举下单，计划在2028年委托Intel生产制造超过300万颗TPU自研AI晶片。
法人机构表示，转单的最主要原因是台积电产能极度吃紧，随著全球AI浪潮爆发，各大云端巨头与AI公司都在抢夺台积电的先进制程与CoWoS等先进封装产能。因此台积电客户开始寻求供应链多元化，包括Intel或Samsung。市场预估Google在2027至2028年间的TPU总产量需求将超越600万颗。在台积电产能供不应求、成本逐步上升的状况下，Google拉拢Intel作为晶片代工的第二供应来源。
与此同时，辉达也在测试Intel技术，能否用于生产即将推出的处理器，须把4个Compute Die封装在一个单位上，但尚未下单，可是已投资50亿美元入股Intel，持股比例近5% ，未来不排除也会使用Intel Foundry。
分析师表示，虽Intel迎来大订单，但此合作在实际量产与交付上面临考验，预定在2028年生产，这意味著Intel的18A系列制程必须在未来二年内顺利步入商业成熟期，良率表现将是决定其能否如期如质交货的胜负关键。