【文／魏圣峰】
五大ＣＳP投入ＡＩ资本支出越多，带动半导体制造成长，更促使设备产业蓬勃发展。全球半导体设备市场掌握在七大设备业者上，形成绝对的寡占地位；无尘室、制程、先进封装、检测…，越来越多台厂跟著冒出头！
今年五大ＣＳＰ业者资本支出将达到七二五○亿美元，比去年同期成长将近七成，而明年更将高达一兆美元之多。这么庞大资本支出将投入ＡＩ设备，除了AI CPU、GPU、ASIC等半导体制造业者受惠外，设备业者更是最大的受惠族群。上述半导体CPU、GPU和ASIC设计业者如台积电等晶圆代工业者下订单后，晶圆制造、先进封装与半导体测试也必须大幅增加资本支出扩充设备，才能满足客户的需求。
艾司摩尔是先进制程重要厂商
据全球半导体协会（SEMI）预估，今年全球半导体设备市场规模将达到一四五○亿美元，明年将进一步成长到一五六○亿美元，届时将首度突破一五○○亿美元大关，连续三年创新高。SEMI认为，ＡＩ加速器、高效能运算（ＨＰＣ）与行动处理器（ＡＰ）需求快速攀升，正推动二奈米ＧＡＡ（环绕闸极）先进制程进入量产阶段，成为设备投资的重要引擎。SEMI也看好NAND Flash与DRAM设备市场在二七年前将维持双位数成长。今年NAND与DRAM设备销售额年增率，分别可达四五．四％与十五．四％，显示高频宽记忆体（ＨＢＭ）与先进记忆体需求持续升温。
半导体设备主要分为前段晶圆制造（ＷＦＥ）、制程控管与检测以及最终侧式与封装等三大阶段。全球半导体设备市场呈现垄断格局，包括艾司摩尔、应用材料、科林研发（Lam Research）、东京威力科创和科磊等五大业者控制全球前段晶圆厂设备超过七五％的市占率；而在后段自动测试设备（ＡＴＥ）领域，则由艾德万测试和泰瑞达形成双雄并立的局面。
艾司摩尔是全球先进制程设备的最重要厂商，生产的极紫外光（ＥＵＶ）是全球独家，而深紫外光（ＤＵＶ）的全球市占率也超过八五％。艾司摩尔的机台也是建立在全球供应链整合上，包含数十万个高精密零件，德国蔡司的顶级反射镜光学系统、美国Cymer的雷射光源，机台内部技术的复杂度，让任何潜在竞争对手难以复制其路径。随著DRAM记忆体将步入３Ｄ化的技术拐点，为了应对ＡＩ伺服器对ＨＢＭ的庞大需求，记忆体厂商开始引入ＥＵＶ微影技术，这使得艾司摩尔的ＥＵＶ订单由逻辑晶圆厂扩展至记忆体厂。
应用材料是全球营收规模最大的半导体备商，在前段ＷＦＥ市占率高达二四％居冠。薄膜沉积（PVD/CVD）、化学机械平坦CMP、离子植入和制程检测等设备式主要核心技术。科林研发的核心技术在于蚀刻与清洗技术的设备在全球半导体设备市场上独居鳌头。主要产品包括干式蚀刻（Dry Etch）、薄膜沉积（CVD/ALD）、晶圆清洗（Clean），该公司特别在记忆体（快闪记忆体/DRAM）制造设备领域用有很高的市占率表现。最近很红的ＨＢＭ制造需要ＴＳＶ深孔蚀刻、晶圆薄化和多层堆叠的技术，都是科林研发的强项。３Ｄ快闪记忆体以及未来3D DRAM技术，也都高度依赖科林研发的设备。
东京威力科创产品特色具有日系精密工艺与涂布显影设备，是全球第三大半导体设备商，涂布显影机（Coater/Developer）、热处理炉、干式蚀刻机和清洗机式主要核心产品。科磊主要的核心技术在于光学与电子束缺陷检设、关键尺寸量测设备等，该公司在半导体检测与量测设备市占率超过五成，占有绝对的优势。【本文未完，全文详情及图表请见《先探投资周刊》2411期；订阅先探投资周刊电子版】
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