AI重点
- 高盛看好AI与HPC动能，全面上调台积电2026至2028年获利预估
- 资本支出2026年维持560亿美元，2027至2028年大幅上修
- 2奈米与CoWoS扩产加速，推升毛利率与营收成长预期
台积电（2330）将于本月16日举行第2季法说会。外资高盛证券率先出具最新个股报告，看好AI、高效能运算（HPC）仍是未来的结构性成长动能，全面调高台积电2026至2028年获利预测，目标价调高至3,000元、ADR目标价600美元，重申「买进」评等。
AI 需求推升财测 高盛上修台积目标价
市场最为关注的资本支出方面，高盛科技产业分析师虞成敬预期，台积电2026年资本支出将维持560亿美元不变，但未来为因应AI建置需求持续升温、2027年后更多无尘室陆续完工启用，预期台积电将进一步扩大前段与后段产能投资，并同步上调2027、2028年的资本支出预测至780亿美元、820亿美元，高于先前预估的700亿美元、740亿美元。
此外，受惠产能扩充优于预期，以及急单需求、生产效率提升，并同步上调2026至2028年营收预估（以美元计），分别年增39%、32%、28%，毛利率则将分别调升至66.9%、66.8%、67.3%。因此重申「买进」评等，目标价由2,750元调高至3,000元，调幅9%；ADR目标价则为600美元。
先进制程封装扩产 资本支出再垫高
虞成敬进一步分析，过去一季以来，来自AI加速器与伺服器CPU的动能超乎预期，2027年需求成长将更为强劲。因此，为因应客户的迫切需求，不论是在先进制程或先进封装方面，预期台积电将大举拉高资本支出并加速产能建置。
事实上，由于客户端需求持续强劲，尤其AI与HPC应用带动拉货动能升温下，在前段制程方面，预估到2027年底，3奈米与2奈米的晶圆月产能将分别达到20万片、14万片。
2奈米采用加速 高阶制程占比攀升
值得注意的是，在先进制程的未来蓝图上，首年2奈米晶圆产出将比3奈米高出45%，采用周期大幅加快，且受到新竹晶圆20厂、高雄晶圆22厂在2026年快速扩产的支撑。
另外，在度过初始放量阶段后，2026至2028年间，2奈米及A16产能的年均复合成长率（CAGR）将高达70%，而5奈米及以下制程将占2026至2028年晶圆总营收的69%、75%、82%。
CoWoS 出货放量 AI 晶片需求续强
后段先进封装方面，看好台积电加速扩充CoWoS产能，以满足强劲的CPU与AI需求，全面调高CoWoS产能与出货量预测。产能方面，预估2026至2028年CoWoS（含WMCM）年产能将达127.5万、273万、348万片，高于先前预估的127.5万、249万、315万片，年增率分别达89%、114%、27%。
出货量方面，则预估2026至2028年将达119.7万、256.7万、330.6万片，亦高于先前预估的119.7万、234.2万及307.4万片，年增率分别为90%、114%、29%，后市可期。