星期日, 5 7 月

华强北拿到iPhone 18 Pro设计图 提前开始研究实体卡槽改装方案

苹果在印度的核心代工厂塔塔电子发生资料泄露事件,泄露文件包含大量尚未发布的iPhone 18 Pro与Pro Max的敏感信息。华强北相关商家表示已提前拿到iPhone 18 Pro的内部资料,工程师已著手研究给美版该机加装实体卡槽的方案,进度快于往年。

快科技报导,就在业界还在讨论泄密影响时,华强北的商家已经率先行动。华强北「锤哥数码」在社交平台上发布影片称,他们已经提前拿到了iPhone 18 Pro的内部资料,工程师已经开始著手研究如何给美版手机加装实体卡槽,进度比往年快了很多。

今年iPhone 18 Pro系列沿用分区域供应策略,分为eSIM版和实体卡槽版,其中美版仅支持eSIM,无法在大陆直接插卡使用,这也导致二手平台价格长期低于国行版本。

以iPhone Air为例,美版与国行之间的差价超过人民币1000元,巨大的价差催生了华强北的「魔改」生意,商家透过精密开模,在主板底部开辟区域安装SIM卡槽,并在机身边框上钻孔。改装后的机型可正常插入实体SIM卡,能够相容大陆三大电信商的网路。

不出意外,美版iPhone 18 Pro依旧是纯eSIM设计,卡槽的缺失在大陆市场的实用性受到限制。此次华强北提前获得内部资料,代表改卡方案的研究周期大幅缩短,相关改装服务将在iPhone 18 Pro上市后不久便推向市场。

不过这类改装会破坏设备主板结构与机身密封性,可能导致设备丧失防水防尘能力、信号稳定性受影响,更适合愿意尝鲜的数码发烧友,普通用户入手前需谨慎权衡。

华强北相关商家表示已提前拿到iPhone 18 Pro的内部资料,工程师已著手研...
华强北相关商家表示已提前拿到iPhone 18 Pro的内部资料,工程师已著手研究给美版该机加装实体卡槽的方案。快科技

发表回复

您的邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注