台股6日早盘买盘回流AI供应链，资金从晶圆代工、PCB与载板题材，进一步外溢至后段封装测试族群，封测股火力全开。盘中以南茂（8150）表现最强，股价强锁涨停115.5元，委买逾6,000张，并以涨停价改写历史新高，成为今日封测族群人气指标。
封测龙头日月光投控（3711）同步领军，早盘暂报703元，上涨21元、涨幅3.08%。京元电（2449）同样火力猛烈，早盘来到364.5元，涨幅8.8%。欣铨（3264）也大涨9.1%至269.5元，力成（6239）上涨6.3%至359.5元，显示今日买盘全面替AI测试、先进封装与记忆体封测大力按赞。
封测族群本波获资金追捧，主因AI晶片高阶化后，测试流程更复杂、测试时间拉长，使高阶测试产能周转效率下降，市场重新评价测试与封装在AI供应链中的瓶颈价值。AI GPU与CSP自研ASIC需求升温，带动京元电高阶产能维持满载，法人也认为封测产业上行动能来自AI晶片出货放量、架构复杂度提升拉长测试时间，以及高阶记忆体需求扩张。
展望后市，市场接下来将进入6月营收与第2季法说检验期。台股新一季法说会自本周登场，8日台达电（2308）、9日大立光（3008）、10日南亚科（2408）率先登场，下周16日台积电（2330）接棒，法人关注焦点将放在第2季财报、下半年订单、产能、报价与业绩展望。 封测族群虽然目前仍待新一轮法说时程进一步确认，但今日股价已率先反映市场期待，若后续营收与法说展望延续AI测试、先进封装、记忆体封测需求升温基调，族群评价仍有机会维持高档热度。