近期市场杂音不断，不过，产业界观察，2027年全球中高阶载板市场续为卖方市场，特别是ABF持续供不应求，带动载板龙头欣兴、景硕、南电与臻鼎今日股价同步跌深反弹。
业界观察，因陆资厂抢进BT载板先前供过于求，不过历经结构调整中高阶产能仍供不应求，至于ABF载板则预期2027年也持续供不应求，整体中高阶载板市场2027年续为卖方市场。
欣兴方面搭上AI晶片对高阶载板与PCB需求暴增热潮，公司积极扩产并提升AI相关比重，载板方面，AI占比去年约40%，今年预期可达60%；PCB方面，去年AI相关比重约55%至60%，今年将提高为65%至70%。就整体业绩比重来看，今年AI营收占比目标达到60%以上。
外资法人关注先进封装应用发展，欣兴观察，先进封装型态多元，前段变化不大，后段有较大变化会持续投资合作发展解决瓶颈，提供客户多元备案，持续成为客户优先考虑的选项。
景硕日前股东会顺利通过私募等议案，重申今年逐季成长的营运目标，先前董事会已拍板资本支出235亿元以因应未来三年扩充ABF载板产能设备需求，2026年约为80亿元，其中60亿元用于ABF载板投资。
景硕厂区包含台湾一厂、台湾二厂、台湾五厂以及六厂，子公司晶硕、美国子公司与大陆百硕。
展望未来，景硕预期，AI带动高阶载板市场未来三年仍健康，预期至2030年需求都还可以，这也是为何同业与景硕都积极应对需求布局。
臻鼎方面高雄 AI 园区则聚焦高阶 ABF 载板与高阶 PCB 产能，定位为先进制程与高阶产品的重要据点。随著淮安、泰国与高雄等高阶产能陆续到位，臻鼎将进一步强化全球供应弹性与客户服务能力，支撑未来营运规模与产品组合持续升级。
臻鼎预期，2026 年伺服器／光模组业务营收将成倍增长，IC 载板营收亦目标成长70%以上，显示公司营运结构正加速朝高阶 AI 应用升级，并将成为未来数年推动营收规模扩大与获利能力提升的关键引擎。