大陆AI新创公司深度求索（DeepSeek）传出布局自研AI晶片。路透引述3名知情人士指，DeepSeek正开发用于AI推理的专用晶片，盼降低对美国辉达（Nvidia）及大陆华为晶片的依赖。若研发成功，将是DeepSeek从AI模型开发进一步切入半导体领域的重要布局。
路透7日报导，消息人士表示，DeepSeek此次研发的晶片主要针对AI模型运行阶段，即已训练完成的模型为使用者生成回应的推理（inference）运算，而非用于训练新模型。若研发成功，将代表DeepSeek将进一步布局半导体领域，同时象征其出现重大战略转向，并可能加剧大陆科技巨头华为面临的挑战。
报导指出，DeepSeek近几个月已增加晶片设计工程师招聘，但招聘过程较为低调，未在公开招聘平台发布相关职缺。同时，公司也已接触外部合作伙伴，并与晶片设计、晶圆代工及记忆体企业展开洽谈。消息人士透露，DeepSeek的开发仍处于早期阶段，其投入晶片研发的计划约于1年前开始。
DeepSeek因推出高效能AI模型而在全球受到关注，长期以AI模型技术突破为主要方向。路透指出，若DeepSeek自行开发AI晶片，将与其他国际AI企业寻求掌握模型背后硬体供应链的方向一致，降低对辉达晶片的依赖，如美国OpenAI近期推出首款自研推理晶片Jalapeno，该晶片由其与博通（Broadcom）合作开发；另一AI公司Anthropic也曾评估打造自有AI晶片。
对DeepSeek而言，布局晶片研发亦与美国出口管制有关。路透指出，虽华为晶片与辉达最先进产品相比仍存在差距，但美国限制向大陆出口先进晶片，助华为在规模达500亿美元的大陆AI晶片市场取得约一半市占率，并供应DeepSeek及其他科技企业使用。不过，随阿里巴巴、百度等科技企业开发自有AI晶片并扩大市场份额，华为在大陆AI晶片市场的主导地位正面临挑战。
DeepSeek过去曾使用辉达及华为晶片。路透指出，支撑DeepSeek R1推理模型的基础模型曾采用辉达H800晶片进行训练。H800是辉达为大陆市场设计的晶片，但美国政府已于2023年底限制该晶片出口。
此后，DeepSeek逐渐增加对华为晶片的使用。今年4月，DeepSeek发布适配华为升腾（Ascend）晶片的V4模型。华为表示，其处理器曾用于V4-Flash轻量版模型部分训练工作。路透此前报导，V4-Flash发布后，大陆科技企业对华为升腾950晶片的订单增加。
路透引述3名知情人士指，大陆AI新创公司深度求索（DeepSeek）近期传出正开发用于AI推理的专用晶片，盼降低对美国辉达（Nvidia）及大陆本土的华为晶片依赖。（美联社）