折叠手机市场迎来新一波竞逐潮！三星抢先宣布7月推出Galaxy Z系列新品，Google也预计8月发表Pixel系列新机，而市场高度关注的苹果首款折叠iPhone，供应链消息传出量产进度顺利、可望9月亮相。三大科技巨头新品接力登场，带动台股折叠机供应链人气升温，软板材料厂台虹（8039）9日放量攻上涨停，表现抢镜。
三星率先揭开折叠机新品战序幕，预计7月21日在伦敦举行Galaxy Z系列发表会，市场预期今年将首度扩大产品布局，一口气推出Z Fold8 Ultra、Z Fold8及Z Flip8等三款机种。其中，Z Fold8传采用更宽比例设计，朝平板化使用体验发展；顶规Z Fold8 Ultra则有望搭载更高规格配置，全面抢攻高阶折叠手机市场。
业界人士分析，三星此次扩大产品阵容，除了巩固自身折叠机龙头地位，也被视为提前迎战苹果首款折叠iPhone。由于三星具备面板、记忆体等供应链整合优势，加上新品上市时间领先苹果，短期内仍有望维持市场话语权。
苹果折叠iPhone进度则持续受到市场瞩目。近期市场曾传出因零组件供应与组装复杂度可能延后，不过中国供应链人士透露，相关产品方案已确定，供应链企业已进入生产准备阶段，预期9月可如期交付。
法人指出，随三星、苹果及Google陆续推出折叠产品，相关供应链可望受惠，包括软板、铰链、散热、机构件及显示器等零组件需求升温。台股盘面上，台虹今日表现最为突出，股价放量攻上涨停154元，站回短期均线之上。
除台虹外，折叠机供应链同步吸引买盘关注。友达（2409）今日爆量上涨逾6%，富世达（6805）强弹约5%，大立光（3008）、奇鋐（3017）、双鸿（3324）等相关厂商也同步走高，市场聚焦新品推出后带动的零组件升级商机。
其中，台虹除了受惠折叠手机软板需求外，近年也积极布局半导体材料市场，包括高阶高速传输材料及先进封装相关应用。公司指出，随AI伺服器、高速传输及先进封装需求增加，相关材料开发进度也受到市场关注。
随苹果首款折叠iPhone上市脚步逼近，加上三星、Google新品陆续登场，2026年折叠手机市场竞争可望升温，台湾供应链能否迎来新一轮成长动能，将成为市场后续追踪焦点。