FCCL软性铜箔基板步入传统旺季，龙头厂商台虹（8039）14日股价逆势上涨，相对于PCB载板与CCL族群类股臻鼎-KY（4958）、欣兴（3037）、华通（2313）、健鼎（3044）、南电（8046）、景硕（3189）、台光电（2383）、铜箔厂商金居（8358）、上游玻纤一贯厂商富乔（1815）等全面修正。
台虹近期营运受关注，终端应用方面，台虹日前已预告，软板材料与半导体领域看到不错机会，包含细线路用于镜头与显示器、Low-Loss高频材料应用扩张至更多终端品牌与对应伺服器M7等级以上高速传输需求以及无玻纤基板材料让FCCL制程互通而有能力提供服务，公司将资源投入M9等级对应开发。
在材料进度上，台虹提到，2026年台虹软板材料营收不追求绝对成长，持续筛选订单以追求毛利率提升为主，新材料布局包含投入M9相关高阶应用以及半导体领域，半导体方面期盼2026年进度顺利，可从研发阶段推到工程验证阶段。
半导体材料部分，台虹也预告，配合先进封装大尺寸与面板级晶圆级封装需求面积增加，已与诸多半导体客户送样，力拚新品应用有机会出货。