半导体指标厂冲刺光通讯布局，以色列晶圆大厂高塔（Tower）将扩建12吋矽光晶圆产能，联电首批量产12吋矽光晶圆开始交货，助攻未来矽光晶片单位成本逐步降低，伴随产量大幅提升，有助减缓供应短缺问题，并提升光通讯在数据中心的渗透率。
法人看好，高塔、联电矽光晶圆布局传捷报，有助加速近封装光学（NPO）发展，光通讯主被动元件厂商同步受惠，上诠（3363）、波若威、合圣、联亚、华星光、众达-KY等相关零组件供应链有望迎来爆发性成长。
高塔半导体规划，将在日本扩充12吋矽光晶圆及矽锗产能，投资规模达30亿美元（逾新台币960亿元），第一阶段是将原有新井工厂改造为12吋矽光晶圆及先进光学封装基地，并支援鱼津Fab 7，预计2027年第4季度具备全面投产条件，未来规划将于Fab 7附近再建设新工厂，将产能进行倍数扩充。
联电也与PIC设计大厂SILITH Technology共同宣布，首批量产12吋矽光晶圆开始交货。