星期一, 20 7 月

英媒:中共7月政治局会议拟加速发债 藉基建增内需

中国第2季GDP创3年半新低。英国金融时报报导,中国领导层预料将在7月底前举行的中共中央政治局会议决定采取额外的刺激经济措施,聚焦于加速发债以推行更大规模的基础建设,提振疲弱的内需。

外资分析直指,预料中国仍会将更多国家资源投向AI、半导体等尖端技术领域,而非直接补贴民众的钱包。

金融时报19日报导,根据中国官方数据,6月出口年增27%,但同月社会消费品零售总额只年增1%,且中国已长期积弱的房地产市场进一步萎缩,上半年全国房地产开发投资年减达18%。

报导表示,虽然中国上半年经济增长4.7%,符合全年4.5%至5%的目标区间内,但分析师认为,政府决策者担忧若经济持续恶化,要达到全年经济增长目标会面临风险。

报导表示,分析师认为,中国仍有多种手段让经济渡过当前的疲弱时期。截至今年6月底,政府发债总额仅占全年人民币11.9兆元目标额度的43%,这意味著第3季仍有加快发债的空间。

此外,政府还可以动用先前已核准但尚未使用的1.8兆元债券发行额度。中国今年也设立了规模人民币8000亿元(约新台币3.8兆元)的「政策性金融工具」(由国有银行提供信贷),可用于提供财政支持。

高盛集团(Goldman Sachs)中国经济学家闪辉(Hui Shan)表示,尽管这些措施应足以推动单季GDP增速重回目标区间,但中国政府仍有可能推出进一步的支持政策,例如中国近年来曾发行特别国债。

分析人士又表示,不应指望中国政府会推出针对消费的「重磅」刺激措施。相反,决策者已将投资重点放在高科技领域,因为中国正在这些领域与美国争夺全球主导地位。

摩根士丹利(Morgan Stanley)的经济学家在一份报告中写道,预计中国会将更多国家资源投向AI、半导体、量子计算和先进制造等尖端技术领域,而不是直接补贴民众的钱包。

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