星期三, 22 7 月

就市论势/先进封装、高阶 PCB 聚光

盘势分析

经过融资筹码大幅清洗,台股昨(21)日上演报复性反弹,大涨1,783点并创下历史最大单日收盘涨点。不过外资仍卖超,投信与自营商买超,显示本次反弹主要由内资承接及空头回补推动。

进入7月以来,台股由高档震荡转为急跌修正,市场主要受到多项国际利空因素交互影响。包括美伊冲突再度升温,使国际资金风险偏好下降。加上中国大陆Kimi模型展现较高推论效率与较低成本优势,造成AI供应链与高评价科技股出现修正压力。

台积电(2330)法说会成为市场另一项重要转折点。整体券商共识维持正向,不论评等、目标价或获利预估,大多认为AI、高效能运算(HPC)及先进制程需求将持续推升未来营运成长。然而市场短线更关注的是海外新厂量产、先进制程持续扩产及汇率变动对毛利率的影响。因此即使券商普遍维持乐观看法,市场仍选择先行调节权值股部位,也成半导体及AI族群回档重要原因。

筹码面是本波下跌最关键因素。外资持续大幅调节台股部位,2日至20日累计卖超约6,478亿元;其中17日单日卖超高达1,883亿元,成为加权指数重挫主因。投信持续维持买超,显示内资对台湾科技产业中长期前景仍具信心。

投资建议

台股经历外资大幅调节、AI族群评价修正及地缘政治风险干扰后,预期将进入震荡筑底与反弹并行格局。

值得注意的是,未来两周将进入美国大型科技与AI指标企业财报公布高峰期,包含云端服务、AI晶片及大型语言模型相关业者的业绩与资本支出展望,将成为市场重新评价AI产业成长性的关键依据。

操作上建议采取静待反弹,逢低布局,聚焦AI伺服器、先进制程、先进封装、高阶PCB、高速传输及具获利成长支撑之电子族群,避免追价短线急涨标的;同时持续观察外资动向,若后续配合美股财报利多而转为回补,则台股有机会延续反弹并重新挑战前波高点。

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