随著AI资料中心高速发展，矽光子与CPO技术成为市场焦点。其中，光栅耦合（GC）与边缘耦合（EC）两大技术路径各具优势，未来发展备受市场关注。
法人表示，在矽光子与CPO技术中，主要分为光栅耦合（Grating Coupler，GC）与边缘耦合（Edge Coupler，EC）两大技术路径，分别代表不同的光讯号耦合方式。
法人指出，目前资料中心的CPO产品仍以Scale-out架构为主，预期至2027年底将逐步导入Scale-up应用。由于两者在架构设计与技术需求上有所不同，GC与EC方案皆有机会对应不同应用场景。
无论是光学元件厂大立光（3008），或玻璃材料供应商Corning（GLW），皆可望切入未来资料中心建置商机。目前市场仍处于快速发展初期，待2027年上半年完成客户验证测试后，下半年可望展开小量试产，并开始贡献营运。
法人表示，由于现阶段采用共同载板的CPO封装技术门槛较高，目前仅辉达（NVIDIA）平台确定将大规模采用，但最终量产规格仍由多家业者积极竞逐。若ASIC市场后续导入OBO或NPO技术，将有助加速全光传输方案渗透，带动光通讯产业升级。
届时，主动与被动光收发器厂商如中际旭创（300308.SZ）、天孚通信（300394.SZ）可望受惠于出货放量，网通设备厂智邦（2345）也将受惠于交换器由铜制程逐步升级至光制程的趋势。