文／张文赫
2026主轴Wi-Fi 7 × 卫星通讯 × 航太军工
稳懋（3105）成立于 1999 年，是全球首座以六吋晶圆生产砷化镓微波 IC 的晶圆代工厂，目前仍是全球最大规模的 GaAs 封装与代工领导者。正在迎来结构性反转。
随著 Wi-Fi 7、低轨卫星、航太与 AI 资料中心光驱动 IC 等高毛利产品线全面启动，2026 年将成为公司摆脱过往低潮、重新走回成长轨道的关键转折年。加上处分亏损业务、有效控管成本、活化资产，稳懋的营运体质正快速好转，向高附加价值的 Infrastructure 与无线连结市场转型。
三大成长引擎启动
统一证券预估 2026 年稳懋营收将达 181 亿元、年增 10%，毛利率提升至 27.4%，EPS 上看 3.72 元，整体获利全面走强，背后有三大动能：（1）Wi-Fi 7 渗透率倍增，PA 投片量明显提升。
网通设备商与 Wi-Fi 晶片厂一致看好 Wi-Fi 7 渗透率将快速倍增。作为全球最大 GaAs（砷化镓）晶圆代工厂，稳懋在 Wi-Fi PA（功率放大器）代工的技术能力领先，因此受惠程度将非常明确。（2）低轨卫星、航太与军工需求开始放量，公司在 Infra 领域深耕多年，在基地台市场成长趋缓之际，新的高毛利应用开始发酵：低轨卫星通讯、航太雷达、军工专用射频功率元件、AI 资料中心光驱动 IC。
这些高频、射频要求严格的产品正好是稳懋的核心强项，带来比传统 PA 更高的 ASP 与毛利率。（3）处分亏损事业，财务体质大幅改善，稳懋已启动将连年亏损的农牧事业群出售，预计自 2026 年起排除拖累，提升整体获利能力。三大因素合力推升公司转型速度，使 2026 年跃升为关键爆发年。
3Q25回到成长循环
今年稳懋营运正式落底反弹，研究部观察到三项明确变化：1. 3Q25 结束连续三季亏损，重返成长轨道。2. 4Q25 手机新机拉货延续，营收预估 QoQ 小幅成长，毛利率维持 20% 高段。3. Infra 2025 年营收已追上 Cellular PA，正式成为公司未来最重要的成长主轴。也就是说，2025 年筑底、2026 年起飞，是稳懋转折点的最明确时间表。
Wi-Fi 7、光通讯与卫星应用全面放量
展望 2026 年，公司营收结构将出现关键变化。Infra 成长确立，受惠于 AI 资料中心光驱动 IC、卫星通讯元件、航太雷达需求，全年度将呈现明确双位数成长。Wi-Fi 7 是最大黑马，随著 Wi-Fi 7 在手机、路由器与网通设备快速升级，稳懋作为代工龙头，产能利用率将持续提升。
Cellular PA 维持稳定，虽非公司未来主轴，但因中高阶射频能力具竞争力，仍能提供稳定贡献。整体来看，2026 年稳懋将由「单一手机市场」转型为「多元高毛利市场」。
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