文／張文赫
2026主軸Wi-Fi 7 × 衛星通訊 × 航太軍工
穩懋（3105）成立於 1999 年，是全球首座以六吋晶圓生產砷化鎵微波 IC 的晶圓代工廠，目前仍是全球最大規模的 GaAs 封裝與代工領導者。正在迎來結構性反轉。
隨著 Wi-Fi 7、低軌衛星、航太與 AI 資料中心光碟機動 IC 等高毛利產品線全面啟動，2026 年將成為公司擺脫過往低潮、重新走回成長軌道的關鍵轉折年。加上處分虧損業務、有效控管成本、活化資產，穩懋的營運體質正快速好轉，向高附加價值的 Infrastructure 與無線連結市場轉型。
三大成長引擎啟動
統一證券預估 2026 年穩懋營收將達 181 億元、年增 10%，毛利率提升至 27.4%，EPS 上看 3.72 元，整體獲利全面走強，背後有三大動能：（1）Wi-Fi 7 滲透率倍增，PA 投片量明顯提升。
網通設備商與 Wi-Fi 晶片廠一致看好 Wi-Fi 7 滲透率將快速倍增。作為全球最大 GaAs（砷化鎵）晶圓代工廠，穩懋在 Wi-Fi PA（功率放大器）代工的技術能力領先，因此受惠程度將非常明確。（2）低軌衛星、航太與軍工需求開始放量，公司在 Infra 領域深耕多年，在基地台市場成長趨緩之際，新的高毛利應用開始發酵：低軌衛星通訊、航太雷達、軍工專用射頻功率元件、AI 資料中心光碟機動 IC。
這些高頻、射頻要求嚴格的產品正好是穩懋的核心強項，帶來比傳統 PA 更高的 ASP 與毛利率。（3）處分虧損事業，財務體質大幅改善，穩懋已啟動將連年虧損的農牧事業群出售，預計自 2026 年起排除拖累，提升整體獲利能力。三大因素合力推升公司轉型速度，使 2026 年躍升為關鍵爆發年。
3Q25回到成長循環
今年穩懋營運正式落底反彈，研究部觀察到三項明確變化：1. 3Q25 結束連續三季虧損，重返成長軌道。2. 4Q25 手機新機拉貨延續，營收預估 QoQ 小幅成長，毛利率維持 20% 高段。3. Infra 2025 年營收已追上 Cellular PA，正式成為公司未來最重要的成長主軸。也就是說，2025 年築底、2026 年起飛，是穩懋轉折點的最明確時間表。
Wi-Fi 7、光通訊與衛星應用全面放量
展望 2026 年，公司營收結構將出現關鍵變化。Infra 成長確立，受惠於 AI 資料中心光碟機動 IC、衛星通訊元件、航太雷達需求，全年度將呈現明確雙位數成長。Wi-Fi 7 是最大黑馬，隨著 Wi-Fi 7 在手機、路由器與網通設備快速升級，穩懋作為代工龍頭，產能利用率將持續提升。
Cellular PA 維持穩定，雖非公司未來主軸，但因中高階射頻能力具競爭力，仍能提供穩定貢獻。整體來看，2026 年穩懋將由「單一手機市場」轉型為「多元高毛利市場」。
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