台積電先進封裝訂單爆滿，委外封測協力夥伴也加緊協助服務客戶，帶動2026年先進封裝相關設備需求激增，志聖（2467）、群翊、迅得等設備廠受惠大，明年成長動能強勁，營運將同步挑戰新高。
志聖近年轉型跨入半導體設備，搭上先進封裝需求成長熱潮。法人指出，志聖隨半導體客戶群成長，2025年營收有望創高，2026年業績持續看增，帶領G2C+聯盟夥伴跟隨客戶群一起成長。
群翊則預告，12月營運續拚成長，目前訂單能見度直達2026年下半年，力求2026年業績續揚。董事長陳安順日前表示，看好先進封裝及高階PCB製程升級需求急速增加，群翊已布局多款AI相關製程設備，預期2026年至2027年營運將持續成長。
迅得攜手家登集團耕耘先進位程廠區應用有成，董事長王年清表示，看好本季營運優於第3季，並持續看好2026年半導體成長力道。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});