昨日盤勢
聖誕節後美股交易清淡，美股四大指數回檔，加上中國進行台灣圍島實彈軍演，拖累周二台股開低，盤中低檔買盤進場一度拉抬至平盤之上，惟尾盤賣壓再度出籠，收盤仍下跌逾百點。盤面記憶體因持續缺貨，記憶體相關族群仍受資金青睞，表現最為強勢。另外光通訊受惠AI需求的持續吸引投資人關注。
權值股方面，台積電（2330）下跌0.65%，鴻海下跌1.30%，聯發科收平盤，廣達收平盤，台達電下跌0.10%。盤面強勢股，群創、鈺創、方土昶、晶豪科、宇瞻、凌航、三晃、鴻碩等共26檔漲停；揚博、大眾控、華邦電、威剛、青雲、愛普*、光聖、品安等漲幅7%以上；盤面弱勢股，精金跌停；雙鍵、第一銅、鼎元、元創精密、典範、律勝等跌幅5%以上。
終場加權指數下跌103.76點，以28707.13點作收，成交量為4588.53億元。觀察盤面變化，三大類股同步下跌，電子下跌0.33%、傳產下跌0.51%、金融下跌0.36%。在次族群部份，以運動休閑、水泥、光電錶現較佳，分別上漲0.88%、0.88%、0.64%。
資金動向
三大法人合計買超26.01億元。其中外資買超44.72億元，投信賣超40.81億元，自營商買超22.1億元。外資買超前五大為群創、華邦電、元大金、力積電、旺宏；賣超前五大為友達、潤泰新、亞泥、玉山金、大成鋼。投信買超前五大為玉山金、南亞科、亞泥、國泰金、大成鋼；賣超前五大為元大金、彰銀、京元電子、鴻海、中信金。
資券變化方面，融資增14.81億元，融資餘額為3413.68億元，融券增0.57萬張，融券餘額為31.26萬張。外資台指期部位，空單增加4086口，凈空單部位26259口。借券賣出金額為145.95億元。類股成交比重：電子83.39%、傳產13.60%、金融3.01%。
今日盤勢分析
聯準會周二(30 日)公布 12 月政策會議紀錄，顯示官員在是否降息以及後續政策路徑上出現罕見且明顯的分歧。會議紀錄公布後市場預期約 84% 的交易者認為聯準會下個月 (2026年1月) 將按兵不動，至於 3 月的政策走向，交易員看法則幾乎五五波；多家外媒引述以色列財經日報《Calcalist》報導指出，輝達正與以色列人工智慧新創公司 AI21 Labs 展開深入洽談，評估最高約 30 億美元的價格進行收購。周二美股四大指數皆墨，台積電ADR下跌0.63%。
台股後市分析如下：
第一、AI算力版圖正快速重組，市場焦點已不再僅限於傳統GPU。研調機構指出，2026年全球AI伺服器出貨量可望推升至250萬台以上、維持雙位數成長，其中自研ASIC、TPU及各類非傳統GPU平台的比重明顯拉升，成為推動新一輪AI基建投資的關鍵動能。緯創與緯穎、廣達及鴻海四大組裝廠各擁優勢，另在ASIC AI專案方面，除緯穎於AWS自研ASIC專案持續取得優勢外，廣達亦可望受惠Google TPU量能擴大，明年在高階AI伺服器市場可望繳出近五成年增長，出貨量與市佔表現看俏。
第二、晶圓代工龍頭台積電2奈米級製程已於2025年第四季如期進入量產階段，成為台積電首度導入環繞式閘極（GAA）奈米片電晶體之先進節點。從其官網上之邏輯製程節點揭露訊息得到確認，符合先前對市場的時程承諾。依規劃，台積電將在2026年下半年推出效能強化版N2P，以及導入Super Power Rail（SPR）背面供電的A16製程，鎖定高功耗密度、複雜供電需求的AI與HPC晶片。
第三、從技術面觀察，周二加權指數以量微縮十字黑K做收。KD指標來到80以上超買區但仍向上延伸，MACD紅柱體持續放大，儘管指數中斷連6漲，但仍守穩5日均線之上，技術面仍為多方格局。OTC指數周二延續多方上漲格局，K線呈線連7紅，內資年底作帳行情資金仍持續往中小型題材股流入。
第四、盤面資金聚焦記憶體、扇出型封裝、光通訊等族群，包括晶豪科、宇瞻、華邦電、群創、光聖等表現強勢。
投資策略
聯準會昨晚公布12月會議記錄後，市場預期2026年1月降息機率不高；台股受中國軍演影響回檔但仍守穩5日線之上，目前技術面維持強勢，加上傳台積電2026年先進位程漲價、CES展等題材，有利延續多方行情，惟融資餘額逾3400億，創金融海嘯後以來新高，預估指數高檔震蕩盤堅。
操作建議維持分批布局業績題材股與AI相關族群為首選，聚焦：AI概念股、台積電法說概念、材料升級或短缺概念、高速傳輸(含光傳輸)、PCB族群、電力能源相關、衛星航太、成衣製鞋及具高殖利率的金控股等族群。
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