文／江国中分析师
昨天台积电（2330）法说会，只能用「震撼」两个字来形容。
⊙ Q4 营收 337 亿美元，直接打脸市场保守预期
⊙ 单季 EPS 19.5 元、全年 EPS 66.25 元，历史新高不是一次，是「连续技」
⊙ Q1 毛利率上看 65%，淡季？不存在
⊙ 先进制程营收占比 77%，3 奈米渗透力持续拉升
⊙ 资本支出冲到 560 亿美元新高，2nm 全速推进
其中最大亮点就是资本支出直接爆冲到560亿美元（折合台币约 1.7 兆至 1.8 兆元）。这个数字代表-台积电在向全世界「梭哈」。这笔钱足以盖出超过30座台北101。当大家还在争论AI到底是不是泡沫时，台积电已经用「真金白银」告诉你：AI的大成长，系「金」的！
而且总裁魏哲家在法说会上说了一句非常关键的话：「现在的需求已经不是预期，而是订单满到我们非扩产不可。」更关键的是，这次的成长不是只有辉达一家在撑，而是2奈米、3奈米加上先进封装（CoWoS/SoIC）的「三箭齐发」。
除了台积电，还有谁是台积电背后的「隐形赢家」？
其实台积电砸下资本支出并不是「台积电一家公司」的胜利，而是整条供应链获得结构性增益！
一、先进封装与设备链：最接近现金流的「实体受益者」
这一类股是最能直接享受台积电资本支出的族群。台积电大手笔增产封装与先进制程，直接意味：
．设备订单能见度高
．营收与 EPS 直接绑在资本支出潮
代表股：
．弘塑、辛耘：湿制程设备龙头
．万润、均华：封装与挑选设备
．汉唐、洋基工程、巨汉、亚翔、志圣、均豪：相关设备供应商
这一类公司的订单能见度通常高达 1–2 年，且是资本支出直接反映，没有噪音。
二、AI封测材料与载板：结构性复利型受益
先进材料与载板不像设备那样「一单交货完」，它们代表一种 长期结构性使用量增长：
代表股：
．高阶载板：欣兴、景硕、南电
．材料与关键耗材：中砂、台特化、家登
．封测巨头：日月光投控、京元电
这类股的共通点是：
．随著封装与先进制程扩产，用量放大
．毛利率逐年提升
想像一下：先进 AI 晶片的每一片，都需要更复杂的载板、更高精度的材料。产能放大 3 倍，用料量很可能放大 4–5 倍。这种增长，不是短线题材，是 AI 的「结构性放量」。
三、AI 伺服器周边：散热与电力需求爆发
再深入一层，AI 伺服器不是只有晶片，它还得跑得快、散得掉热、吃得消电。
这是一种 「产业渗透率提高与刚需需求增加」：
代表股：
．散热：奇鋐、双鸿、健策
．电力管理与重电：台达电、中兴电、华城
只要 AI 运算需求变高，散热与电力管理就无法被取代。资料中心需要庞大的电力。台积电在法说会上也直言，电力充足是扩产的前提，这让重电与电源管理族群成为「隐形刚需」。
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