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台股今天封关，加权指数收在28963.6点，全年上涨5928.5点，创下历年最大涨点纪录，不仅是史上最高封关指数，并将上市柜总市值推升至突破新台币100兆元大关的里程碑；台股今年涨幅达25.73%，为连续3年涨幅超过2成。 台股今年走势先蹲后跳，在美国对等关税利空冲击下，4月7日加权指数惨跌2065.87点，创下台股史上单日最大收盘跌点，市场恐慌气氛高涨。 国安基金紧急于4月8日召开委员会，拍板授权执行市场安定任务，启用可运用资金5000亿元，为国安基金设置以来第9度护盘；但台股4月9日依然未见止跌，盘中下杀至17306.97点，为今年的最低点，3个交易日累计大跌近4000点。 随著美国对等关税政策急踩煞车，暂时调降各国对等关税税率至10%，为期90天，台股于4月10日展开报复性反弹，台积电、鸿海和联发科三大权值股罕见同步攻上涨停，指数单日大涨1608.27点，创下史上最大收盘涨点，台股于一周内创下单日最大跌点与单日最大涨点的纪录。 美国关税政策随后不断修正调整，市场对于关税利空钝化，加上美国联邦准备理事会（Fed）接连降息，尤其人工智慧（AI）需求超乎预期强劲，台积电等相关企业营运缴出亮丽成绩单，台股不仅弹升至美国对等关税宣布前的水准，并屡创新高。 台股今天盘中突破29000点关卡，攀高至29009.81点，创下历史新高，与今年4月最低点17306.97点，全年振幅为50.8%；台股今天终场收在28963.6点，创下史上最高封关指数的纪录；全年上涨5928.5点，则创下历年台股最大涨点纪录。 此外，台股在2023年及2024年涨幅分别为26.83%及28.47%，今年涨幅达25.73%，连续3年涨幅逾2成。 台积电受惠AI强劲需求，今年两度调高全年营运展望，预估美元营收可望成长近35%，市场并预期，台积电明年在AI需求依然热络下，营运将延续成长趋势，再创历史新高。 台积...

人工智慧（AI）伺服器需求强劲，高速多层趋势带动载板与PCB需求与规格升级，法人看好金像电（2368）、台光电（2383）、台燿（6274）等PCB厂可望受惠。另一家法人则点名，此趋势亦将嘉惠尖点（8021）、凯崴（5498）等PCB钻针厂。 大型本国投顾分析，随AI伺服器整合更多GPU及CPU、机柜配置晶片密度提高，预期2026年载板及PCB架构将需增加更多层，以满足更高的讯号互连密度与电力分配需求。 随GB200/300机架Oberon提升至Rubin Ultra机架Kyber，PCB所需片数将由64片提升至149片，并大量采用更多层板及高阶HDI技术。 根据研究机构Prismark预估，2024至2029 年PCB产值年复合成长率将达6.9%，其中以伺服器及储存设备PCB年复合成长率15.6%最高，就技术别来看，18+ ML及HDI产值成长分别为21.7%、25.5%。 法人指出，2026年辉达Rubin主运算PCB板层数持续提升，包括Compute tray提升至6阶HDL 24L以上，Switch tray则由22L提升至32L，至于云端服务供应商ASIC PCB层数由30层起跳，且均采更低粗糙度HVLP4铜箔。 法人预期，2026年下半年Vera Rubin CPX、1.6T交换机PCB将采用M9规格。Prismark 预估M7、M8将自2024至2029年出货面积需求年复合成长率各达26%、34%。 受惠AI伺服器以及高阶交换器需求畅旺，PCB及CCL甚至材料在新世代产品规格都有所提升，相对造成钻针需求大幅成长。 法人表示，以CCL为例，当等级超过M7时，钻针需使用更高阶制程产品，而PCB 板层数持续上升趋势亦让钻针加工难度相对应提升，单针寿命明显下滑推升钻针需求。 随明年CCL可望提升至M9等级，因使用的石英布硬度大幅增加，在用量上升与减少...

台湾期货交易所于2025年12月30日公告调整台股期货契约(TX)、小型台指期货契约(MTX)、客制化小型台指期货契约(MXFFX)、微型台指期货契约(TMF)、电子期货契约(TE)、小型电子期货契约(ZEF)、金融期货契约(TF)、小型金融期货契约(ZFF)、非金电期货契约(XIF)、半导体30期货契约(SOF)、航运期货契约(SHF)、英国富时100期货契约(F1F)、台指选择权契约(TXO)、电子选择权契约(TEO)及金融选择权契约(TFO)等期货契约保证金及选择权契约风险保证金(A值)、风险保证金最低值(B值)、混合部位风险保证金(C值)所有月份保证金金额，并自2025年12月31日一般交易时段结束后起实施。 期交所提醒期货交易人，期货交易为保证金交易，须随时关切自身未冲销部位的风险，了解保证金风险涵盖程度，并注意与期货商约定的风险控管措施，交易人应提高风险意识，多加注意帐户部位及权益数可能变化，适时缴存充裕之保证金，较能避免市场价格剧烈波动产生之亏损超过自身可承担能力之情事发生，以维护自身交易安全。 <!----> .coverstoryad { min-width:100% }...

　　根据富国银行（Wells Fargo）最新分析，消费者可考虑提前补齐生活必需品，尤其是家居用品，相关商品价格预计将在2026年初出现明显上涨。该判断是基于零售业库存变化、关税成本以及多项官方与产业数据所呈现的趋势。　　根据FOX商业新闻报道，富国银行零售金融董事总经理Lauren Murphy表示，今年假期购物季，多数零售商大致选择维持价格稳定，或仅进行温和调升，同时透过针对性促销与部分商品的深度折扣刺激消费。然而，她指出，这样的策略，主要是短期因应。2025年初，许多零售商已在额外关税前，策略性的提前大量进货，以暂时降低成本压力。　　随著关税正式反映在新一批进口商品上，Murphy警告，相关税负将推高未来进口商品价格，而零售商很可能在2026年把这些增加的成本转嫁给消费者。数据显示，5月至9月期间，美国零售商整体库存量增加约14%；但展望2026年初，仍在海外供应商运输途中的库存量，预计将年增62%。这意味著，未来上架的新商品，将更多承受较高的进口与物流成本。　　家居用品预计会成为最先感受到压力的类别之一，原因在该产业对进口的高度依赖。根据美国劳工统计局（U.S. Bureau of Labor Statistics）公布的消费者物价指数（CPI），家具与家居设备类别在过去几年中，多次出现涨幅高于整体通膨率的情况。疫情后的供应链重整、国际运输成本波动，以及原材料价格变化，都使家具、床垫、家用收纳与部分装修相关产品的价格呈现阶段性上行。　　富国银行指出，相较服饰等品类，家居用品零售商吸收关税与成本上升的空间有限，因此价格调整往往更快反映在零售端。Murphy表示，部分家居零售商已开始进行策略性调价，显示价格压力并非遥远的未来式，而是已逐步浮现。　　除家居用品，其他消费品类别也已有价格上升的迹象。根据全美零售联合会（National Retail Federation）的...

台指期夜盘30日开盘后，虽美股电子盘观望即将公布的FOMC会议纪录中，以28,867点、下跌8点开出后，一度下杀至28,786点、下跌89点，但随国际银价大涨逾5%，金、铜价格也同步反弹中，夜盘指数在晚间8点过后由黑翻红，截至晚间9点左右，指数在28,883点、约上涨8点附近游走。 30日美股电子盘的焦点，在于市场观望即将在31日凌晨公布的FOMC会议纪录，以掌握明年可能降息路径中，白银价格大涨逾5%，金、铜价格也分别上涨1.2%、2.4%，国际原油、美元、美债殖利率、虚拟货币价格也同步反弹，人民币兑美元升破7下，道琼、那斯达克、标普电子盘在平盘上下游走，也左右台指期夜盘在上半场的走势。 其中，台积电（2330）在夜盘交易9点时，在1,535元、上涨5元附近游走，电子期、半导体期平盘附近震荡，中型100期货指数下跌近0.1%。 台股30日盘面各类股涨跌互见，指数终场下跌103点，收28,707点，其中，外资现货买超44.7亿元，在台指期未平仓净空单方面，净空单增加4,086口至26,259口；投信卖超40亿元，自营商买超22.1亿元，三大法人合计买超26.8亿元。 市场专家建议，就技术面来说，30日台股早盘开低，最低来到28,553点、遇5日线止跌收脚，盘中呈现震荡，震荡过程皆能力守前高28,568点之上，整体呈现价稳量缩、多头延续格局。岁末年终市场持续观望，量能不易出现明显改变，推测台股仍是价稳量缩机率居大，型态前高28,568点没有失守前，多头格局或将延续。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});...

路透引述知情人士报导，中国大陆要求晶片制造商在增加新产能时，至少要使用50%的国产设备，以推动打造自给自足半导体供应链的目标。 消息人士透露，最近几个月，寻求国家批准新建或扩建工厂的晶片制造商，已接获当局通知须通过采购招标，证明至少有一半的设备是中国制造。若未达门槛，申请通常就会遭驳回，有关当局会视供应限制情形，酌情放宽要求，对高阶制程晶片产线的规定也有松绑，因为国内业者开发的设备尚未完全投入这类产线。 根据公开采购数据显示，今年大陆国营事业或相关实体订购国产曝光机及零件的订单达到创纪录的421笔，总额约人民币8.5亿元，北京当局也透过「大基金」为半导体产业挹注人民币数千亿元，支持本土供应链。消息人士指出，这项政策已有所斩获，例如在蚀刻等领域。 蚀刻是把矽晶圆表面多余的材料溶解或剥离，形成电路图案的过程，是晶片制造的关键步骤，先进的蚀刻设备先前主要是由科林研发、东京威力科创等外国厂商供应，但消息人士指出，当局要求晶圆厂用至少50%的国产设备，加速北方华创蚀刻技术的进展，部分市场被北方华创和中微（AMEC）取代。 北方华创已成为大陆记忆体制造商的重要合作伙伴，会提供用于制造超过300层记忆体的蚀刻设备。该公司还开发了固定晶圆的静电吸盘，取代科林研发因2023年美方限制措施而无法继续维修的磨损零件。 分析师估计，在光阻去除和清洗设备领域，以前是由日本公司主导，大陆目前约有一半都能自给自足，北方华创也取得领导地位。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});...

近年来，各个境外公司注册地在国际压力下，陆续要求境外公司办理年度申报作业及强化尽职审查义务。各地制度乍看之下差异不大，但对于架构复杂或股东关系紧张的台商企业而言，执行层面的差别却可能成为企业营运上的重大挑战。这也突显出，不同注册地之间的差异，不再如过往般难以察觉。 其中一项挑战，来自潜藏的「KYC Deadlock」（尽职审查死结）风险。此类风险往往不会在成立境外公司初期显现，而是在资产规模增加、利益关系日益复杂后逐步浮现。当境外公司内部出现股权或利益争议时，其中一方股东可能透过「刻意拒绝或延宕提供尽职审查资料」，作为与其他股东谈判的筹码，进而使公司整体KYC流程陷入停滞。执行尽职审查的单位，例如银行或注册代理人，一旦因无法取得完整资料而无法完成审查，便须依规定中止客户关系；对银行而言，可能导致帐户遭到冻结或关闭；对注册代理人而言，则可能被迫辞任其职务。 由于此类危机多发生于「已具备资产、成立已久」的境外公司，单纯采取「关闭旧公司、另设新公司」的方式，并非理想解决方法，因为资产重整与转移本身即伴随高昂的时间成本与税务成本。在此情况下「迁册」可作为可行的因应选项之一。「迁册」系指将法人实体的注册地移转至另一注册地的机制，过程中无须进行公司清算，法人主体得以延续。 迁册的核心价值，在于为境外公司预留选择。面对持续演变的国际法规环境，「KYC Deadlock」是合规浪潮下的产物，台商企业应及早理解迁册制度，以在必要时，审慎衡量迁册及其他替代方案的适用性。 咨询电话（02）8732-9797。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});...

盘势分析 台股12月「先涨后跌再起」显示台股基本面（特别是半导体与AI）极其强固，尽管月中仍受AI产业泡沫化、2026年Fed降息放缓、日圆升息预期等疑虑影响。然受惠AI产业趋势正向，不管是晶片规格升级或是下游需求强劲，推升台股持续走升。 台股方面预估2026年市场氛围仍将围绕AI产业，算力需求提升刺激CSP大规模资本支出，形成持续且规模化采购动能，推动AI伺服器快速成长。近期各大CSP法说会进一步上修2025年资本支出，预期2025年CSP资本支出年增58%至4,037亿美元，2026年更进一步年增31%达5,271亿美元，预估2025／2026／2027年AI晶片量年成长41%／44%／15%。 除辉达GPU晶片外，各家ASIC也将进入百花齐放态势，除AWS新晶片，包含Google、Meta等都有晶片推出，相关供应链将维持高速成长。此外，算力提升也将同步带动AI次产业发展，包含被动元件、记忆体、散热、高速传输等族群、半导体设备。 非电族群方面，2025年因市场需求疲弱及关税等议题，终端品牌大多执行去库存策略。2026年世界杯举办国主要在美国、加拿大和墨西哥，各大厂乐观看待此次世界杯带来的利益，预期相关联名产品将在2026年第2季陆续推出，有望推升台湾供应链营运成长。考量目前产业库存低档，以及世界杯有望带动产业需求复苏，乐观看待2026年纺织制鞋表现。 投资建议 针对当前台股盘势与产业趋势，建议采取积极操作策略，以抓住农历年节前资金行情。首要焦点应放在AI相关科技产业及其供应链，这些领域包括电源管理、高效能运算基础设施及半导体设备厂务工程等，具备较高成长潜力。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});...

证交所今天发布新闻稿，指出近年ETF已成为台湾资本市场重要投资工具，市场规模及交易活络度持续成长，为促进市场发展与实务需求，证交所在兼顾交易秩序、风险控管及法规遵循的前提下，精进ETF分割制度，配合政策修订相关规章。 证交所表示，今天起，投信公司执行ETF分割机制时，需停止次级市场买卖、转换及初级市场申购赎回期间，将由现行5个营业日缩短为4个营业日。 另考量ETF办理分割或反分割作业停止次级市场买卖期间，若遇天然灾害侵袭致证交所集中交易市场休市，当日应届交割款券顺延办理，对ETF受益人名册产制时程影响程度不一，可能有停止买卖日期及新受益凭证上市买卖日期需顺延之情事，证交所增订投信公司得视情形申请相关时程顺延。 证交所表示，为配合主管机关打造亚洲资产管理中心政策目标，将持续滚动检视并优化ETF相关制度，强化市场基础建设，提升我国资本市场竞争力与国际能见度。...

美银证券在最新释出的「半导体产业」报告中预估，随企业端的AI应用才刚开始，加上全球主权国家客户热衷在AI部署上实现自给自足，推升2026年全球半导体销售额将年增30%、迈向1兆美元大关。 摩根士丹利（大摩）证券也抱持同样观点，认为尽管市场对AI的长期看法存在分歧，但整体来说明年半导体产业需求仍将持续强劲。台厂中，看好包括台积电（2330）、日月光投控（3711）、京元电（2449）、联发科（2454）、创意（3443）、世芯-KY（3661）等相关业者。 美银：2026可能出现「中年忧郁」但仍是乐观的一年 美银认为，尽管市场对AI回报率与超大规模云端业者（Hyperscaler）现金流的审视可能导致股价波动，但新兴的大型语言模型开发者（LLM）、服务企业与主权客户等「AI工厂」，将抵消这些负面的压力。 美银指出，尽管投资情绪可能出现「中年忧郁」（Mid-age blues），但LLM开发商、云端巨头与主权国家的竞赛仍在持续进行，因而使AI竞赛仍处于中早期阶段，强劲的数据中心需求与供应链紧张，将对2026年AI基本面产生支撑。 整体而言，2026年AI虽将驱动市场波动，但仍是乐观的一年，除AI应用才刚开始，全球主权国家客户则热衷在AI部署上实现自给自足，加上资本支出不断提升，将推升2026年全球半导体销售额将年增30%、迈向1兆美元大关。 其中，AI半导体预计将有50%以上的年增长幅度，驱动力主要来自数据中心高利用率、供应吃紧及企业端的应用；晶圆制造设备（WFE）预计销售额将有近两位数的年增长；至于类比半导体，则因宏观环境不明，建议「择优布局」。 大摩：半导体将持续强劲 看好六台厂 大摩认为，明年半导体产业将持续强劲，其中大中华区供应链更将由AI需求主导，这可能对非AI领域如智慧型手机、PC等产生负面影响，因为资源如晶圆代工、记忆体、玻璃基板材料等将被AI消...