财经

台股涨多震荡，市场高度关心后续走势。法人指出，美股四大指数走多、AI 需求持续升温，晶圆代工龙头台积电（2330）前景亮眼等三大因素，为台股多方信心注入强心针，加上目前技术面维持多头排列、指数站稳关键均线，有望推升台股中长线趋势稳健，后市仍具备盘坚向上的空间。 法人表示，台股目前仍具三大利多因素，多方架构持续稳固。首先，美国四大指数持续偏多，联准会理事米兰表示，现行货币政策仍属明显紧缩，正在压抑经济活动，美国在2026年可能需要降息超过4码，市场焦点聚焦周五公布的美国去年12月非农就业报告。 在降息预期，以及AI与高效能运算（HPC）需求持续升温带动下，国际资金对半导体产业动能可期。 第二，从技术面观察，台股线型架构维持多头排列，短中长期均线呈现上扬态势，显示偏多趋势尚未遭到破坏，包括KD、MACD等技术指标虽位处相对高档，但尚未出现明确背离或转弱讯号，多方力道仍具延续性。后市在权值股与指标族群轮流表态下，预期指数仍将维持高档震荡偏多走势。 第三，辉达端出新一代Vera Rubin平台，并已进入全面量产阶段，同时完整说明该世代背后的系统级变革。法人解读，Vera Rubin全面量产，不仅进一步巩固辉达在AI训练与推论市场的技术门槛，也再次突显台积电在先进制程、先进封装与异质整合上的关键且不可替代地位，有助股价持续创高不坠。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});...

保瑞（6472）8日宣布，已于美东时间1月7日开启上市公司跨市场股票交易机制，交易代码「BORAY」；透过一级ADR，投资人可选择于台湾证券交易所或美国场外交易市场（OTCQX）进行交易，成为台湾率先以无新股发行架构衔接国际资本市场的上市公司。 保瑞药业表示，此次跨市场交易的安排以每单位一级ADR表彰保瑞普通股0.2股，总表彰单位上限不超过已发行股份总数10%，待普通股开始转换为ADR后，将于中长期提升股票流通性、扩大投资人基础，并服务更多元的国际投资人族群。 考量跨市场投资人交易作业时间，预期一级ADR需持续耕耘累积交易量能，制药业者如罗氏集团（Roche）与龙沙集团（Lonza）等知名企业皆借此吸引美国及国际机构资金，彰显耕耘该交易管道的重要性。 保瑞药业董事长盛保熙表示，今日是保瑞全球发展历程中的重要里程碑。透过美国一级ADR计划，保瑞的股票正式可于美国展开跨市场交易，这是公司成为真正国际化的制药集团的路上，员工与合作伙伴所乐见的。 他强调，在不改变公司主要挂牌市场的前提下，保瑞持续寻找强化交易弹性与资讯触及范围，使长线机构投资人、医疗产业专业投资人及国际一般投资人更易投资的方式参与保瑞的成长历程。此一布局有助于提升股东流通性及保瑞于全球资本市场的能见度。 公司进一步指出，在稳健的资产负债结构、审慎的资本配置策略，以及一贯的股利政策支持下，保瑞已发展为具全球规模的制药平台，营运据点遍及台湾、美国与加拿大，产品销售超过100个市场，且逾95%营收来自台湾以外地区。此次拓展美国资本市场的参与管道，结合公司长期对资讯透明与公司治理的承诺，体现保瑞对于「流通性、信任与长期价值创造相互促进」的核心信念，并持续推动既定的全球成长策略。 摩根大通亚太区副主席曁台湾区总裁钱国维表示，非常高兴与保瑞药业这样在行业中处于领导地位的制药公司合作。期待协助保瑞充分发挥ADR的优...

台北股市今天开盘跌104.89点，加权股价指数为30330.58点，成交金额新台币120.53亿元。

台湾 行政院会 除权息：元大台湾价值高息、葡萄王、泛德永业、佳医、华广、中美晶、泰金-KY 法人说明会：大立光 股东临时会：国邑* 国际

随台积电（2330）先进封装技术由CoWoS升级至CoPoS，相关概念股成为市场关注焦点。法人表示，首波供应链除科磊、东京威力科创、Screen、应材、Disco等国际大厂外，印能（7734）、辛耘（3583）、弘塑（3131）、均华（6640）、致茂（2360）等13家台厂亦榜上有名。 法人分析，CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是目前最成功、亦最成熟的先进封装平台之一，广泛应用于高阶AI GPU、资料中心与超大算力模组，透过中介层整合多颗晶片与HBM，形成高速、高频宽封装系统。 不过，CoWoS已由扩产问题，转为物理极限问题，主因除AI晶片进入Rubin 世代，单一封装需整合更多功能与HBM外，圆形晶圆与光罩尺寸限制，导致封装面积利用率、良率与成本同步受限，因此CoWoS的成功，反而成为推动下一代封装架构的关键因素。 法人指出，CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）代表台积电在高阶晶片封装方向的重要进化，但并非新的制程节点，而是将现有封装作法「面板化」的升级版。 CoPoS是将晶片先排列于大型方形面板（Panel）上，再封装到基板（Substrate），替代过去使用矽圆片(si wafer) 作为中介层的方式，目的是提升封装面积利用率、产能与良率，同时具备成本竞争力。 法人认为，封装升级将重塑设备资本支出结构，主要在于高阶封装失败成本极高，设备投资逻辑由「扩产」转向「良率保险」，且量测、检测、清洗、对位、切割等设备前移至制程中段，使用密度提升，将使设备资本支出开始与wafer starts脱钩，形成结构性长期利多。 基于CoPoS已进入工程定案，设备供应链逐步收敛，加上嘉义AP7与美国亚利桑纳先进封装布局时程明确，预计2026 年试产、2028至2029 年量产，法人预期相关供应链投资时间点将落在...