英特爾正站在「死亡的邊緣」，危險信號被籠罩在一片欣欣向榮的景象之下。
過去的兩個月，這家晶元巨頭迎來自己的高光時刻——美國政府、矽谷巨頭、風投之王先後加入「混改」英特爾的行列，
短時間內，為其輸送了接近160億美元的資金。
一個個利好消息不斷刺激股價上漲——從今年4月份最低點17.665美元，至10月23日收盤的38.160美元，漲幅超過116%。尤其是第三季度，營收137億美元，凈利潤為41億美元成功扭虧為盈後，其盤後股價一度漲近8%。
在這一系列資本運作中心的，是英特爾新任CEO陳立武。
不過，資本的「彈藥」可能會幫助英特爾渡劫，未必能讓其代工業務「站上巔峰」，幾個關鍵性的問題必須要注意：英特爾Fab
52產能真相、18A工藝的真實水平，以及代工業務何時止血。
可以說，現在的英特爾晶圓代工業務，就像站在ICU門前。
一旦18A在市場上得不到正反饋，「世界級的代工廠」、「先進位造的美國夢」，可能就會瞬間崩盤。
01
產能不夠，客戶也不太會買賬
英特爾的工藝路線圖中，一度包括20A、18A、14A等先進節點，今年4月份刪去了20A，轉而主攻18A和14A兩個大節點（也會延伸出迭代版本，比如支持後段金屬堆疊和TSV的18A-P等）。
根據時間表，最尖端的14A要到2027年量產，18A是現階段重中之重。
今年10月初，英特爾CEO陳立武手持基於18A的Panther Lake CPU晶圓為新節點背書，宣告量產年底啟動。
相比聯發科搶先宣布台積電2nm流片成功、蘇姿豐和魏哲家手持2nm晶圓合影的畫面，陳立武的照片也暗示了18A產能主要是「自產自銷」
，但這並不新鮮，三星晶圓代工業務也是先做集團內客戶。
對於英特爾的「自產自銷」，目前業界有兩種不同的聲音：
其一，客戶對英特爾18A工藝不感興趣
，AMD、亞馬遜等合作都沒有大規模落地，只有微軟Maia
2的少部分訂單。高通CEO安蒙在接受採訪時曾表示，英特爾晶元生產能力達不到高通要求，暫時無法作為其手機處理器製造商
。
其二，英特爾將暫停18A增量訂單擴張，主攻14A落地
。對此，英特爾CFO津斯納9月初在花旗2025全球TMT大會上委婉地表示，18A工藝仍有大量贏得外部代工訂單機遇。
一位知情人士也確認18A節點短期內不接新單，「18A用在自己產品上，已經有足夠量支持運營。」
保存量，短期放棄增量，核心在於產能不足。
目前18A節點的代工業務集中在英特爾位於亞利桑那州錢德勒市的Fab52工廠。該工廠於2021年動工，同期動工的還有Fab62工廠，兩座晶圓廠的總投資額200億美元，但後者目前幾乎沒有新進展。
對照台積電亞利桑那鳳凰城工廠1期120億美元投資、2萬片的月產能來看，英特爾Fab 52月產能預計也處於2萬片晶圓的水平。
產業鏈近期也有消息，稱Intel
18A月產能預計將於年底起，以每月1000至5000片速度拉升，2026年上看1萬至1.5萬片，2027年後可達3萬片水準。
那麼，應該如何理解這個2萬片的月產能呢？
知名科技網站wccftech披露過一張Panther Lake SoC草圖，總面積274.2mm²，其中DIE
4為CPU，面積114.3mm²，採用18A工藝，考慮到不同配置CPU的DIE SIZE差異，CPU
DIE面積取平均值100mm²
，按50%的代工良率，同時考慮10%的損耗來估算，一片12英寸晶圓理論上可產出300顆CPU。
1000片、5000片、1萬片，對應CPU全年的產出量為360萬顆、1800萬顆、3600萬顆，2萬片產能滿載的情況下，預計全年可產出7200萬顆系列CPU。
已退休的英特爾中國區董事長王銳在2024年中期披露過一份數據，當時的口徑是酷睿Ultra
SoC銷量已達800萬台，到2024年底將交付4000萬顆。
假設2025年酷睿Ultra的交付量和去年持平，同樣為4000萬顆，即需要4000萬顆CPU
DIE，對應1.1萬片晶圓左右的產能。
如果按「2026年上看1萬-1.5萬片」產能爬坡節奏，整個2026年的絕大部分產能都將用於自家產品代工，對外只能開出很小一部分產能，供應微軟Maia
2這類小批量訂單。這也是為什麼英特爾短期不再接18A增量新單的核心原因。
「微軟、AMD、英偉達，都是完全無關緊要的訂單，
你生產不了，我怎麼可能給你主要的訂單。」蓉和半導體諮詢CEO吳梓豪說。
至於為什麼英特爾的18A月產能只規划了2萬片，吳梓豪認為，英特爾沒有足夠的資金，只能根據自身的需求量來規劃。
這個體量在英特爾第三季度財報中再次得到了反映——英特爾預計2025年在新廠建設和設備採購上的投入約為180億美元。
「台積電可以在沒有訂單時，直接規劃12萬片的產能，投資1000億美元，英特爾沒辦法做到這一點，只能分兩年建了大概2萬片的產能，從它的資本支出和實際需求來看，非常合理。」吳梓豪說。
02
18A到底是3nm，還是2nm？
18A，即1.8nm，字面上規格很高，起碼聽起來要比台積電的2nm更先進，但其實18A只是一個命名上的文字遊戲
。除了RibbonFET架構和背面供電兩個新故事，它的技術指標並沒有想像的出色。
英特爾中文官網對18A的標註是「次2納米」，英文官網是「sub-2nm」，英文新聞稿裡面是2-nanometer class
node（2納米級節點），但這都不重要，反正命名可以隨便寫，重點是隨後關於性能、功耗和面積（PPA）的一句——與 Intel
3製程工藝相比，其每瓦性能提升高達15%，晶元密度提升約 30%。
Intel 3是什麼？優化版的7nm。
在一個7nm節點基礎上，每瓦性能、晶元密度提升15%、30%，那它究竟是5nm、3nm還是2nm？
有兩個關鍵指標：CPP（接觸多晶硅間距，台灣地區譯為周距）和Mtr/mm²（每平方毫米百萬顆晶體管）。
早期，晶體管性能與柵極長度（Gate Length），即線寬直接關聯——線寬越小，電流通過時間越快，晶體管性能越強。
隨著線寬微縮逼近物理極限，加之FinFET等立體晶體管結構普及，CPP成為影響晶體管密度的重要特徵。
比如，單位面積下容納9個晶體管，通過微縮CPP，可以實現容納10個晶體管
。
根據公開數據，Intel
3這個「更名」的7nm節點，CPP為50nm，比台積電N5的51nm略有優勢，但不及台積電N3的45nm。
CPP影響晶體管密度，Mtr/mm²則是晶體管密度的直接量化指標，數字越大，單位面積晶體管越多。
此前Techinsight發文稱，基於高密度標準單元，台積電N2為313Mtr/mm²
，即每平方毫米3.13億顆晶體管，英特爾18A為238Mtr/mm²
，即每平方毫米2.38億顆晶體管。
另外，台積電也披露過N2的PPA(性能、功耗、面積)數據，強調N2的邏輯密度比N3E提升1.15倍，換算過來，N3E為272
MTr/mm²
，即每平方毫米2.72億顆晶體管。
所以，綜合CCP、MTr/mm²兩個有關晶體管密度的數據，大致可以將18A節點與台積電3nm看齊
。
值得一提的是，英特爾在性能、功耗、面積這些關鍵指標的追逐上花了太多的功夫，但過分追逐紙面數據，將會耗費了大量時間（注意不是浪費），10nm量產翻車就是這個問題。
「Intel一向對於晶體管密度有一種近乎痴迷的執著
，1mm²面積里能塞幾個晶體管，數字越高越好，簡報上的MTr/mm²(百萬顆晶體管/平方毫米)就是要展示一條漂亮的直線，」一位英特爾前員工曾髮長文披露英特爾追逐指標數據的執念，「10nm一開始的規格定得太aggressive（激進），TMG（前技術與製造事業群）的人拼死拼活日夜加班也達不到良率。」
回到18A這個節點上來，矽谷巨頭這些客戶們，選擇一個對外宣傳是1.8nm，文字標註是「次2nm」，實際上性能可能只是3nm水平的工藝節點，理由是什麼？
可能是足夠的便宜
。
「三星一直就是這麼干，他們5nm要比台積電5nm便宜很多，實際是按7nm來定價，但這個5nm和台積電的5nm不是一個東西。」吳梓豪說。
難點在於，現在英特爾18A可靠性還未經市場驗證，產能也還沒拉起來，更不具備降價的客觀條件。
03
虧虧虧、裁裁裁
陳立武在首秀演講中煽情地說，「我熱愛這家公司，看著它掙扎讓我感到很痛苦。在知道自己能夠幫助公司扭轉局面的情況下，我不能袖手旁觀。」
過去半年，陳立武推動了一系列調整，尤其是引入外部資本，讓英特爾的股價獲得了非常好的正反饋
，這充分顯示了陳立武作為「資深半導體人」的影響力、財技。
只不過，在「建設一個偉大的代工廠」之前，起碼是將代工業務從持續虧損的泥潭中拉出來
。
根據英特爾的財報，其晶圓代工業務最新一個季度收入42.35億美元，虧損23.21億美元仍在持續，給外界的畫面就是虧、虧、虧、虧、虧，未來的1-2個季度，代工業務可能還看不到扭虧為盈的跡象
。
另外，內部沖銷帶來的42億美元這種「隱形虧損」其實還是持續存在的，只不過成本被集團覆蓋了，沒有在代工業務中體現出來。
除了研發投入和產能擴張，英特爾對連續虧損的解釋之一是製造等非現金資產減值，
尤其是2024年第三季度，Intel 7節點帶來了31億美元非現金減值及折舊加速費用，當季代工業務虧損58億美元。
此前的第二季度，英特爾在財報中是這樣總結的：經評估，基於我們當前工藝技術節點產能與產品和服務預期市場需求的對比，這些製造資產已無剩餘運營用途。
這就好比投資了一條10nm產線，原本分5年時間折舊，現在僅僅2年就對剩餘的價值一次性減計
。所以，每一個節點的押注都極其關鍵——一旦押錯，結局不是從泥潭中爬出來，而是越陷越深。
現在大家應該明白，原本在路線圖中的20A節點，為什麼今年被砍掉，以及海外多個跟成熟工藝相關的項目為何被凍結。
沒有產能、沒有客戶，持續虧損，形成了一個負向循環，將英特爾的代工業務與內部客戶捆綁在一起。
根據Counterpoint的Foundry
2.0營收排行數據，截至2025年Q2，英特爾代工的收入同比微增3%，市場佔比持平，維持在6%，而台積電增幅達到44%，份額從31%擴大至38%。
其實更關鍵的是Counterpoint的另一份純晶圓代工市場份額的數據（如下圖）——其中台積電
已經實現連續5個季度的增長，從2024年第一季度的63%，增長至2025年第二季度的71%，而這份數據未將英特爾計算在內。
換句話說，英特爾如果要在純晶圓代工市場實現增長，就需要一口一口的從台積電、三星等競爭對手的口中搶食。
減虧方面，陳立武執行的是和前任帕特·基辛格一樣的策略——裁員，大範圍的裁員，這其中晶圓代工業務是「重災區」。
根據公開資料，陳立武上任以來至少推動了3輪裁員，6月份《俄勒岡報》曾根據獲得的一份內部備忘錄，稱英特爾將對全球的10座晶圓廠進行裁員，比例在15%-20%，預計總人數超過10000人
。
多輪裁員之後，截至第三季度末，英特爾員工總數為8.84萬人，全球員工數收縮至10萬人以內，去年9月份和今年6月份，這一數據分別為12.41萬人和10.14萬人。
利用裁員降本、減虧實際上在財務上已經有了正向反饋。英特爾在第二季度的財報文件中就曾強調，重組計划進行裁員導致與薪資相關的支出降低了運營費用。
不過，相比裁員、瘦身這種減虧，英特爾還是要回到前面提及的「押對注」的策略上來，更合理的規劃未來14A、1A等更先進節點的投資，以及收縮對成熟製程的擴張，減小非現金資產減值的問題
，這直接決定了英特爾能夠追上台積電多少。
現在，由於英特爾18A與台積電2nm之間還有一個代差，其代工業務短期天花板估計就是三星半導體——改改名，降點價，適當擴產能吸收外部客戶，維持節點的長線運營。
需要注意，以上所有一切討論的前提和基礎，是基於18A節點量產酷睿Ultra
第三代處理器以及未來的至強6+處理器，能夠在和AMD等對手的競爭中不丟失份額
，以證明這一節點的性能與可靠性，否則不僅客戶不會來，英特爾產品部門也得轉單台積電。
「現在對英特爾來講，要考慮的是18A能不能站穩，尤其是在落後台積電最先進節點一代的前提下，能不能在市場取得成功，而不是考慮客戶，成功之後可能才需要去考慮客戶。」吳梓豪強調。