台湾与美国达成贸易协议，承诺在美建造更多晶圆厂
美国周四宣布与台湾达成一项贸易协议，台湾承诺在美国半导体和技术制造业投资2500亿美元，以换取降低该岛出口美国商品的关税。
美国商务部在一份声明中表示，台湾政府将额外提供2500亿美元的信用担保，支持芯片供应链中较小型企业在美国扩张。
经过数月谈判，特朗普政府表示将把对台湾商品的美国关税税率从当前的20%降低至15%。
自特朗普总统4月宣布对全球大多数地区实施首轮关税以来，台湾谈判团队已与美方对等官员会面超过十几次。由行政院副院长郑丽君和首席贸易代表杨珍妮领导的谈判代表团已六次前往华盛顿，并举行多次线上会议。
台湾经济依赖出口，去年美国超过中国成为其最大买家。电脑芯片及含有芯片的电子产品长期以来是该岛的主要出口品。台湾也是钢制品的重要来源地，特别是螺丝和螺栓等金属紧固件，其中大部分销往美国。
特朗普总统多次施压台湾放松其在先进半导体领域的支配地位，并将生产转移到美国。
“我们将把一切都带过来，让我们在建造半导体能力方面实现自给自足，”商务部长霍华德·卢特尼克周四在电视采访中表示。
台湾的内阁机构行政院周五在一份声明中表示，美国同意协助台湾企业在获取土地、水、电、基础设施、税收优惠和签证计划等方面得到支持。
按价值计算，台湾出口中只有一小部分受到这些关税影响，包括塑料、纺织品和农产品。华盛顿将豁免普通药品及其成分、飞机零部件以及某些自然资源的关税。
美国政府此前已将半导体和许多电子产品排除在这些关税之外，表示这些领域将受根据《贸易扩展法》第232条款实施的另项国家安全关税管辖。
然而，根据新协议，美国表示将允许已在或正在美国建造半导体设施的台湾公司按其在美产能比例进口一定数量的芯片，而无需缴纳关税。
台湾表示，作为全球大多数先进芯片的来源地，它已要求无论特朗普政府根据第232条款施加何种关税，台湾都应获得优惠待遇。
去年3月，台湾最大芯片制造商台积电承诺投资1000亿美元，扩...
