韩国半导体大厂三星电子今天宣布拿下23兆韩元（约新台币4956亿元）的晶圆代工订单。这份订单持续至2033年，可能成为挽救其半导体部门长期以来盈利表现不佳的第一枪。
三星电子宣布日前已与「国际大厂」签下相当于22兆7648亿韩元规模的半导体晶圆代工订单，他们并未公布具体签约对象，但这份合约将从7月24日延续到2033年12月31日为止，长达8年以上。
韩联社报导指出，这份订单金额达到三星电子去年总销售额（300兆8709亿韩元）的7.6%，也是三星电子历来与单一客户签下的最大金额订单，可能挽救长期以来每季都出现数兆韩元赤字的晶圆代工业务表现。
外界推测，与三星电子签下这份订单的国际大厂应该是美国的科技大厂，可能会由预计明年正式投产的美国德州工厂负责生产人工智慧相关晶片。三星电子目前拥有的客户包括特斯拉（Tesla）与高通（Qualcomm）。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});