三星电子今天公布第2季营业利益比去年崩跌逾一半，而且半导体部门的业绩远远低于预期，反映这家记忆体大厂正面临日益加剧的危机。
三星电子公布，半导体部门上季营业利益为4,000亿韩元（2.88亿美元），远低于分析师平均预估的2.73兆韩元，主因是受到美国对高频宽记忆体（HBM）晶片的出口限制措施，以及晶圆代工业务的亏损拖累。
上季整体营收为74.6兆韩元（535亿美元），略高于去年同期的74.07兆韩元；营业利益4.7兆韩元，虽然高于分析师预期的5.33兆韩元，但和去年同期的10.44兆韩元相比，等于是比「腰斩」更惨。
三星电子表示，尽管高阶伺服器用的记忆体产品需求稳健，三星的晶圆代工部门最终拖累整体获利表现，因为三星晶圆代工事业部分仰赖中国大陆需求，而美国的出口管制措施导致三星的AI晶片无法卖出去，必须认列一次性库存费用。此外，产能利用率也下降。
三星表示，晶圆代工部门的营业亏损预期在下半年缩小，原因是需求会逐步回升。
在这份表现不佳的财报出炉之前，三星才刚拿下特斯拉（Tesla）价值165亿美元的AI晶片代工合约，将于三星德州泰勒新厂生产。在本周一这项消息传出后，三星股价迄今已上涨10%，7月累计涨幅超过20%，有望创下四年多来单月最佳表现。
为追赶SK海力士与美光在AI记忆体晶片的领先地位，三星持续对研发与先进制程产能投入支出，同时也努力争取像特斯拉这类大客户的订单，以振兴营运低迷的晶圆代工业务，此时这块业务的产能利用率已大幅下滑。
若能成功履行这份与特斯拉的多年期合约，将有助三星赢得更多客户，并证明其2奈米制程技术的量产能力。
投资人也在寻找是否有迹象显示三星能从辉达（Nvidia）恢复对中国大陆销售H20 AI晶片的情势受惠。过去，三星较不先进的HBM3记忆体曾与H20晶片搭配使用。
三星已经放慢泰勒新厂的完工时间，预定2026年才开始投产。该公司一直难以争取到大型客户，无法从全球晶圆代工龙头台积电手中抢下订单。台积电已在亚利桑那州展开生产，并持续扩增美国产能。
投资人也担心三星能否成功打入目前由SK海力士主导的先进HBM晶片市场。三星的新产品迟迟无法获得辉达认证缓，这让SK海力士能在蓬勃发展的AI记忆体市场中占据领先地位。
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