金融时报10日引述知情人士透露，中国大陆要求美国在可能举行的川普与习近平会谈之前，放宽对高频宽记忆体（HBM）晶片的出口限制，作为双方贸易协议的一部分。
HBM能加速处理大量数据的AI运算，特别是在与绘图处理器搭配使用时，对生成式AI开发至关重要。目前，辉达等美企是该技术的重要供应商。
报导指出，中国大陆担忧美方的HBM限制削弱华为等大陆企业研发自家AI晶片的能力。历届美国政府都对大陆采取先进晶片出口限制，以抑制北京在AI与国防领域的发展。那些限制影响了美国厂商满足中国大陆市场需求的能力，中国大陆目前仍是全球最大半导体市场之一，且至今仍是美国晶片商重要收入来源。
金融时报报导指出，大陆的施压已在华府引发警觉，因为有迹象显示，川普为了促成与习近平举行峰会，可能愿意放宽出口管制。
华府智库战略暨国际研究中心（CSIS）AI专家艾伦（Gregory Allen）表示，HBM对于制造先进AI晶片至关重要，相当于晶片价值的一半。他说：「主张应允许向中国大陆出售更先进的HBM，等同于主张美国应该帮助华为制造更好的AI晶片，好让华为取代辉达。」
一名熟悉美国政府内部有关HBM讨论的人士表示，拜登政府的结论是，对HBM晶片实施出口管制，将是最能限制大陆大规模生产AI晶片的「单一关键因素」。
知情人士指出，若美方放松HBM出口管制，将等于送给华为和中芯国际一份「大礼」，不仅可能让大陆1年内生产数百万颗AI晶片，还会把原本供应美国市场的稀缺HBM晶片分流至大陆。这正是中国大陆希望撤销管制的原因，而这也正是美方不应将此事纳入谈判范围的理由。
另一名知情人士透露，中国大陆虽然能拿到AI晶片的运算核心，疑似违反美国法律从台积电方面取得，但如果缺乏HBM，就没办法把它组装成完整的AI晶片；因此 HBM 的出口管制对大陆来说是「大瓶颈」。
白宫、美国国务院与中国大陆外交部对此报导暂无回应。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});