SK海力士高频宽记忆体（HBM）事业规画负责人崔俊龙（Choi Joon-yong）接受路透访问表示，HBM市场每年直到2030年将成长30%。
崔俊龙说：「来自终端用户的AI需求相当稳健而且强劲。」
他指出，亚马逊、微软和Alphabet旗下Google等云端运算公司，投入AI的资本支出金额很可能还会上修，这对HBM市场将是「利多」。
崔俊龙表示，AI基础建设扩张与HBM采购之间的关系「非常直接」，两者呈现连动。他说，SK海力士的预测属保守估计，并已考量能源供应等限制因素。
不过，记忆体产业在这段期间也正经历重大的策略转变。HBM 是动态随机存取记忆体（DRAM）的一种规格，2013年首度量产，透过将晶片垂直堆叠来节省空间并降低耗能，有助于处理复杂AI应用所产生的大量资料。
崔俊龙说，SK海力士预料，客制化HBM市场到2030年将成长至数百亿美元规模。
SK海力士和竞争对手美光科技（Micron）及三星电子在打造下一代HBM4的技术方式出现变化，产品中都加入了专为客户设计的逻辑晶片（logic die，又称「基础裸晶」）来协助管理记忆体。
也就是说，不可能再用几乎相同的晶片或产品，轻易替换竞争对手的记忆体。
崔俊龙表示，SK海力士对HBM市场成长前景抱持乐观，其中一部分原因是预料客户对客制化的需求会比现有产品更高。
目前主要是辉达这类大型客户可获得专属客制化服务，规模较小的客户则采用传统「一体适用」的产品方案。
崔俊龙说：「每个客户都有不同偏好，」他说，有些客户也希望针对特定效能或耗电特性进行调整。
SK海力士目前是辉达的主要HBM供应商，三星和美光则供应较小数量。三星上周在财报电话会议中指出，目前一代的HBM3E短期可能供过于求，恐对价格造成压力。
SK海力士已宣布计划在美国印第安纳州兴建先进晶片封装厂，以及AI研发中心。三星已在德州奥斯汀和泰勒投资两座晶圆厂。南韩首席贸易谈判代表吕翰九上周表示，三星电子和SK海力士不适用美国政府考虑对晶片课征100%关税。
南韩去年对美晶片出口总额为107亿美元，占晶片出口总额的7.5%。而光是部分出口到台湾封装的HBM晶片，便占2024年南韩晶片出口的18%，较前一年大增127%。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});