彭博今天报导，科技富豪马斯克（Elon Musk）团队已与半导体产业供应商接洽，为他与太空探索科技公司（SpaceX）和特斯拉（Tesla）共同推动的Terafab人工智慧（AI）晶片园区计划做准备。
报导引述知情人士指出，马斯克团队已接触应用材料（Applied Materials）、东京威力科创（TokyoElectron）及科林研发（Lam Research）等公司，并向晶片制造合作伙伴三星电子（Samsung Electronics）寻求支援。
根据彭博，马斯克团队已就各类晶片制造设备询价并了解交期，过去数周期间，已联系光罩、基板、蚀刻机、薄膜沉积设备、清洗设备、测试仪器及其他设备制造商。
报导指出，这项计划目标是在2029年前开始制造矽晶片，之后再扩大生产规模。
马斯克团队在提供有限的产品资讯下，要求供应商迅速提供价格预估，马斯克希望以「光速」推进计划。
路透社无法立即核实报导。特斯拉、SpaceX、应用材料、东京威力科创、科林研发与三星电子尚未回应置评请求。
马斯克今年3月启动Terafab计划，英特尔（Intel）上周表示将加入这项计划，为这位科技大亨的机器人与资料中心事业供应处理器。
这项计划将建于德州奥斯汀（Austin）曲维斯郡（Travis County）的特斯拉园区。