星期六, 18 7 月

马斯克传准备高价「光速」抢购半导体设备 启动 Terafab 晶圆厂大计

彭博引述知情人士报导,马斯克的左右手已接洽应用材料(Applied Materials)、东京威力科创(Tokyo Electron)和科林研发(Lam Research)在内的晶片设备供应商,准备大胆投入所谓的Terafab晶圆厂建设大计。

知情人士说,特斯拉(Tesla)和 SpaceX合资事业的干部已针对一系列晶片制造设备征询报价和交货期。知情人士向彭博透露,他们这几周联系了光罩、基板、蚀刻、沉积、清洗设备、测试机台在内设备厂商。

Terafab团队也向晶片制造合作伙伴三星电子寻求支援。知情人士透露,三星电子反而建议目前建设的德州泰勒厂可分配给特斯拉分配更多产能。

此举显示,尽管半导体业界抱持怀疑态度,马斯克仍执意推动 Terafab,意在重塑目前由台积电(2330)称霸的半导体制造领域。英特尔(Intel)已表态将加入 Terafab计划。

彭博引述一位知情人士报导,马斯克团队要求厂商尽速提供报价,譬如曾在周五休假时要求供应商在隔周周一前就提出估价。这位人士被告知,马斯克希望以「光速」推进。

马斯克的公司从未自行制造过半导体。然而,他现在计划以足以让全球现有产能相形见绌的规模来制造晶片,并从奥斯汀的一条试产线开始,利用特斯拉现有的电动车厂和基础设施。

知情人士透露,如果供应商优先供货给Terabab,马斯克不惜付出远高于报价的价码。知情人士说,目前尚未下定额订单,因为目前还不清楚将采用哪种技术或在哪里生产晶片,但第一步将是建设一条月产 3,000 片晶圆的试产线。其中一位知情人士说,目标是在 2029 年前开始生产晶圆,然后再扩大规模。

根据Bernstein分析师的估算,这计划将需要大约 5 兆至 13 兆美元的资本支出。

特斯拉董事艾伦普莱斯(Ira Ehrenpreis)本月陪同马斯克造访英特尔总部。除了借重这家美国晶片大厂的专业知识,马斯克也一直在招募具备晶片厂营运各个领域知识的人才,涵盖晶片设计、电力管理、建厂与采购等。

知情人士透露,在制造领域方面,他们已开始招揽应用材料、三星和台积电在内的工程师。