台积电（2330）今天在2026年北美技术论坛表示，为节省开支，2029 年底之前不会在晶片生产中部署艾司摩尔（ASML）最先进的微影设备，对这家荷兰晶片设备大厂来说，无疑是一大挫折。
台积电副共同营运长张晓强向媒体表示，台积电目前并无计划采用艾司摩尔最新型的「高数值孔径极紫外光微影设备」（High-NA EUV），这款设备单部售价高达 3.5 亿欧元（约 4.1 亿美元）以上。张晓强同时宣布，台积电最先进的A13晶片将于2029年投入生产。
张晓强说：「我们仍能持续从现有的 EUV 设备中获益。」他也说，新一代的 High-NA EUV 设备「非常、非常昂贵」。
台积电是艾司摩尔最大的客户。这决定对艾司摩尔而言绝非好兆头。投资人正密切关注 High-NA EUV 设备的采用情况，而艾司摩尔原本预期新设备将于2027年和2028年大量生产，并将 2030 年的营收目标定在 600 亿欧元。
艾司摩尔在美挂牌的 ADR周二盘中一度下跌 5.5%，终场仍跌1.1%。台积电ADR大涨5.3%。
艾司摩尔的 High-NA EUV 设备是对光学系统的进阶改良，能协助晶片制造商进一步缩减电晶体体积，并生产更先进的 AI晶片。台积电虽已采购极少量的新款设备，但仅用于研发而非量产。张晓强表示，台积电正寻求在不使用 High-NA EUV 设备的情况下提升晶片效能的方法。
张晓强说，台积电在美国的首座先进晶片制造基地进展顺利，亚利桑那州的第一座晶圆厂晶片良率已可比拟在台湾的晶圆厂。他表示，第二座晶圆厂将于明年量产。
另外，张晓强告诉路透，台积电计划在2029年前于亚利桑那州启用一座晶片封装厂。台积电在今年 1 月的法说会中曾表示，台积电正申请许可，准备在现有的亚利桑那州厂址内动工兴建首座先进封装厂，但当时并未提供该厂启用的具体时间表。
张晓强在北美技术论坛告诉路透：「我们正积极扩展亚利桑那州厂的自有产能。我们计划在 2029 年之前在当地建立 CoWoS 以及 3D-IC 的产能，这仍是我们的目标。」这是台积电目前需求极高的两项封装技术。
虽然苹果（Apple）和辉达（Nvidia）等公司已自台积电亚利桑那州厂采购晶片，但许多晶片仍须运回台湾封装。
艾克尔（Amkor Technology）去年曾表示，正和苹果和辉达合作，计划于 2027 年中之前在亚利桑那州兴建封装厂，并于 2028 年初开始生产，时间点早于台积电的时程。艾克尔与台积电 2024 年宣布将共同合作，把台积电数项先进封装技术引进亚利桑那州，但两家公司尚未透露具体细节。
张晓强表示，艾克尔和台积电的技术讨论仍在进行。
他说：「我们正和他们合作，评估他们能为我们的客户提供何种技术能力，以加速部分产品在美国制造的进度。」他说：「目前仍有一些变数。我会说，我们绝对在寻求所有可能性，以建立非常多元的制造布局。」