路透报导，马斯克的太空公司SpaceX或许正准备迎接晶片产业中最大的挑战之一，计划要自研并且制造驱动人工智慧（AI）的关键硬体：绘图处理器（GPU）。
SpaceX预定今夏进行1.75兆美元首次公开发行股票（IPO），在IPO之前，SpaceX已向潜在投资者示警，将在AI及其他技术研发方面有庞大的支出计划。
根据路透看到的S-1文件，SpaceX 将「制造我们自己的GPU」列为公司正在进行的「重大资本支出」项目之一。公司通常在上市前向美国证管会（SEC）提交S-1文件，揭露财务状况与潜在风险。
SpaceX未立即回应置评请求，公司具体会在自制GPU上花费多少钱，也还无法确定。路透无法确知SpaceX在文件中所使用的「GPU」一词，是否仅为AI处理器的泛称。
SpaceX执行长马斯克正在德州奥斯汀兴建Terafab晶圆厂，将投入先进晶片制造。马斯克虽表示Terafab晶圆厂准备生产汽车、人形机器人及太空资料中心所需的晶片，但未透露细节。
现行驱动AI的晶片技术方式各异。辉达（Nvidia）主要生产通用型GPU，擅长执行广泛的运算任务。Google则是以张量处理器（TPU），优化特定功能。
目前不知SpaceX开始制造自家晶片的时程，也不确定哪位Terafab开发者或是合作伙伴英特尔（Intel），将负责厂内的晶圆制造技术。
马斯克在周三（22日）在特斯拉财报说明会上对分析师表示，Terafab扩大规模时，英特尔的次世代14A制程「届时可能已相当成熟或准备就绪」，而且「似乎是水到渠成的进展」。
路透指出，制造GPU绝非易事。AI晶片龙头辉达（Nvidia）是设计GPU的先驱，但与多数同行一样，制造外包给台湾的台积电。
台积电投入了巨资与多年时间开发最先进制程。尖端晶片的生产需要特殊材料，并需以原子级的精度执行超过一千个工序。台积电多年来制造数十亿颗苹果iPhone晶片的经验，才累积出生产尖端处理器所需的强大实力。
目前的晶片产业的架构是将制造、封装与测试分拆给不同的专业公司执行。然而，马斯克要兴建的Terafab晶圆厂，宣称要涵盖晶片生产的每一个环节，连同设计也将一并包办。
SpaceX理解晶片产业现实，公司在S-1文件中也提示，「我们并未与许多直接晶片供应商签署长期合约」，但「预期将继续从第三方供应商采购大部分运算硬体，且无法保证我们能在预期时间内达成Terafab的目标、甚至根本无法实现」。