路透报导，美国跨党派议员8日致函美国商务部工业与安全局（BIS），要求阻止台积电为中国大陆企业空壳代工制造AI先进晶片的管制漏洞。
印第安纳州共和党参议员班克斯（Jim Banks）与纽泽西州民主党参议员金安迪（Andy Kim）致函BIS局长凯斯勒（Jeffrey Kessler）表示：「若这项漏洞持续未被解决，将大幅削弱美国限制中国取得先进运算能力所实施的所有其他措施。」
信中写道：「如果中国公司仍能透过向全球最先进的晶圆代工厂下单生产晶片，绕过美国出口管制，那么这些措施根本无法有效保护美国国家安全与产业竞争力。」
美国商务部5月31日发布最新出口管制指引，堵住中国企业透过海外子公司取得AI先进晶片的漏洞。新规明确要求，即使相关子公司设在马来西亚等中国境外地区，只要母公司总部位于中国，取得辉达Rubin、Blackwell系列处理器，以及超微MI350X等先进晶片，仍须事先申请许可。
不过，华府智库「外交关系协会」中国与新兴科技资深研究员麦奎尔（Chris McGuire）在内的专家上周指出，这项指引仍未处理另一个潜在漏洞，即中国企业可能透过空壳公司，向台积电等晶片代工厂下单订制晶片。
BIS与台积电尚未立即回应置评。