英特尔（Intel）最先进制程18A-P已进入「风险试产」（risk production）阶段，使该公司朝向争取苹果等大型客户代工订单再迈进一步。分析师认为，18A-P的良率表现将是能否吸引大型代工客户的关键指标。
英特尔周二在夏威夷举行的VLSI Symposium会议上公布这项进展。18A-P是18A家族的强化版本，可提升9%效能或降低18%功耗，耐热能力也提高至少20%。
18A被视为英特尔翻身计划的关键技术。该公司今年1月已将18A导入PC晶片，但至今尚未拿下大型外部客户。分析师认为，性能更佳的18A-P更有机会吸引客户采用。
英特尔执行长陈立武5月曾表示，预期2026年下半年可获得多家晶圆代工客户承诺下单。市场先前传出英特尔已与苹果达成初步代工协议，带动股价一度大涨。不过分析师认为，苹果较可能等待18A-P成熟后才采用该制程。
Counterpoint Research分析师Neil Shah指出，良率是成败关键。如果英特尔能在第一个月达到90%以上良率，将有机会吸引更多客户。
英特尔面临的挑战在于，苹果、Google与亚马逊等科技巨擘的自研晶片多采用安谋（Arm）架构，而英特尔过去主要生产x86架构晶片。Shah表示，在安谋晶片制造经验方面，台积电（2330）已建立明显领先优势。
分析师认为，相较于晶圆代工业务，英特尔更有机会率先在先进封装领域争取到大型客户。其EMIB封装技术被视为可与台积电CoWoS竞争，而台积电封装产能持续吃紧，也为英特尔带来切入机会。