说到台湾半导体，首先想到的公司是台积电（2330）。尽管台积在全球AI晶片供应链的地位非同小可，但韩媒认为，本月初的台北国际电脑展证实，台湾竞争力无法以一家公司来解释。
ChosunBiz报导，半导体产业中，先进封装的重要性大增，主要是如今难以单靠制程微缩，来提高晶片表现，晶片互联技术、散热管理等都成新强项。台北国际电脑展上，主打先进封装和液冷的企业，占据展场的黄金位置。电脑展重点以往是个人电脑（PC），如今重头戏是AI伺服器、封装、冷却技术等，反映半导体竞争从晶片扩及整个系统。
南港展览馆里，参展业者包括封测厂日月光（3711）、基板商欣兴电子（3037）、伺服器制造商鸿海（2317）、广达（2382）、纬创（3231）等，这些公司的领域各自不同，却形成了紧密连结的供应链。
台湾优点在拥有供应链，而非单一公司。封装、基板、伺服器制造、电子零组件业者以台积为中心，打造出密集的生态圈。AI半导体不仅是IC设计与晶圆生产，也须封装、基板、伺服器制造，才能生产商品。台湾的优势是过程中所需的业者，都聚集于此。全球科技巨擘纷纷找上台积，不只是看上该公司的科技实力，也是看中台湾的工业基础，具有量产所需的所有伙伴。