英特尔接连在Intel 18A制程与效能强化版本Intel 18A-P都传出好消息，但资本市场最在意的可能不是制程技术层面的卓越程度，而是量产良率表现要好，才有机会在晶圆代工市场顺利推进，拿下指标性订单。
研调机构Counterpoint分析师夏哈（Neil Shah）指出，如果英特尔能在第一个月达到90％以上良率，有机会吸引更多客户。
良率高低代表制造成本，也代表能否如期交付客户足够订单量，虽然过往市场上偶尔会传出部分业者以测试正常裸晶才收费的积极策略争取客户，但这毕竟不是长久之计，稳定的制造高良率才能真正获得客户青睐。尤其要面对台积电这样技术卓著，品质与交期稳定的晶圆代工业务竞争者，英特尔必须努力做到旗鼓相当，才有一争天下的气势。
外电提到，英特尔执行长陈立武先前预期，今年下半年可获得多家晶圆代工客户的下单承诺。市场先前也传出英特尔已与苹果达成初步代工协议，一度带动股价大涨。不过分析师认为，苹果较有可能等待18A-P制程成熟后才加以采用。
英特尔另一个挑战在于，苹果、Google等科技巨擘的自研晶片大多采用安谋（Arm）架构，而英特尔主要生产x86架构晶片。
分析师评估，相较于晶圆代工业务，英特尔更有机会率先在先进封装领域争取到大型客户，其EMIB封装技术被视为可与台积电CoWoS技术竞争，且台积电先进封装产能持续吃紧，也为英特尔带来切入机会。