美国晶片大厂英特尔（Intel）周四宣布，任命半导体业资深老将、曾先后担任过南韩SK On与SK海力士执行长的李锡熙，为晶圆代工事业执行副总裁，统筹先进封装及后段制造相关业务，直接向执行长陈立武（Lip-Bu Tan）报告。
随著AI晶片运算需求暴增，半导体产业愈来愈依赖将多颗晶片整合到单一封装中，以提升效能并降低功耗。英特尔此次高层人事调整，反映公司正将先进封装视为重振代工业务的重要布局。
李锡熙拥有多年半导体产业经验，英特尔表示，他未来将负责先进封装、系统整合、后段技术开发及后段制造等业务。英特尔现任的晶圆代工事业执行副总裁钱德拉赛卡兰（Naga Chandrasekaran）将专注于前段制程研发与制造，加速18A、14A及后续制程技术量产进度。
英特尔近年错失AI热潮带来的成长机会，正积极重振制造业务，在陈立武领军下动作频频。4月才刚挖角前三星晶圆代工高层Shawn Han加入团队，协助扩大代工客户版图。同月也争取到特斯拉成为14A制程首家大型客户。14A预计于2029年量产，被视为英特尔未来抢攻高阶晶片代工市场的重要武器。
此外，美国总统川普周四稍早表示，苹果已同意与英特尔合作，在美国设计及生产晶片，为英特尔代工业务再添利多。