英特尔传与联电开发3奈米晶片　挑战台积电霸主地位

科技媒体WCCFTech报导，根据FundaAI报告，美国晶片大厂英特尔（Intel）已与台湾第二大晶圆代工业者联电合作开发先进制程3奈米晶片，直接挑战台积电在晶圆代工市场的霸主地位。

英特尔在执行长陈立武领导下，正力图在晶圆代工产业与台积电竞争。据报告内容，联电希望借由与英特尔合作，免去庞大设备资本支出，在晶片先进制程领域取得一席之地。

根据FundaAI报告，联电正与英特尔合作，采用12奈米与3奈米制程技术生产晶片，相关晶片预计将在英特尔位于美国亚利桑那州的晶圆厂投产。