人工智慧（AI）资料中心大举抢购高频宽记忆体（HBM），排挤智慧手机、个人电脑等消费性产品使用的DRAM和NAND。如今苹果（Apple）也难以靠庞大采购规模压低成本，记忆体涨价正逐步转嫁至消费者。
一、问题不只是需求大增 产能无法迅速增加
全球DRAM市场主要由三星、SK海力士和美光三家公司掌控；NAND市场则由这三家业者加上铠侠和SanDisk主导。供应商高度集中，任何产能重新分配，都会迅速影响整体市场。
兴建新晶圆厂通常需要数年。美国虽已透过补助和租税优惠推动本土半导体生产，但美光在爱达荷州的新厂最快要到明年年中才会投产，纽约州新厂更要等到2030年。
曾参与美国商务部晶片计划的DLA Piper科技政策顾问米契尔（Kathryn Mitchell）说，AI技术变化极快，但晶圆厂等实体制造系统扩建速度缓慢，两者之间存在根本落差。
二、AI 伺服器正在吞噬原本供应消费电子的产能
AI伺服器对记忆体的需求远高于一般装置。辉达Blackwell B200晶片配备192GB HBM，一台伺服器可装8颗，单一丛集又可由逾2,000台伺服器组成。相较之下，一支iPhone通常只有8GB或12GB DRAM。
杰富瑞分析师估计，伺服器目前已占记忆体需求60%至70%，AI热潮前仅约30%。由于HBM利润最高，三星、SK海力士和美光纷纷把晶圆产能转向HBM，进一步压缩消费性DRAM供应。
哈佛商学院教授史兆威（Willy Shih）指出，AI伺服器所需DRAM约为传统伺服器的8至10倍。问题在于，晶圆总产量固定，供应商增加HBM，就代表其他记忆体产量减少。
三、辉达也开始和苹果争抢同一批记忆体
供应压力不只来自HBM。辉达计划在2026年底前，让部分AI推论晶片改用低功耗DRAM「LPDDR5」，因为这类晶片比现行伺服器记忆体更省电。
这代表辉达会直接加入苹果、三星和Android手机业者的采购行列，争抢原本主要供应消费性装置的记忆体。
史兆威说，这项转变已使伺服器记忆体价格接近翻倍。TrendForce预测，第2季DRAM合约价可能季增58%至63%，创十年来最大涨幅；三星也透露，第1季记忆体售价已上涨90%。
四、中国大陆可增加供应，却受国安限制阻挡
长鑫存储是中国大陆最大DRAM业者，长江存储则主攻NAND。两家公司都正快速扩产。长江存储计划兴建三座新厂，预料到2027年底产能可增加一倍以上；长鑫存储也正筹备上市和扩建工厂。
中国大陆因此最接近能在短期内增加供应的来源，但美国国安规定限制美国企业和陆企合作。美光还游说华府进一步收紧限制，以保护技术和美国盟友的市场地位。
曾任欧巴马政府出口管制官员的律师伍尔夫（Kevin Wolf）说，决策者必须在两项风险间取舍：记忆体短缺，或扶植中国大陆先进记忆体产业。他认为，后者对国安的威胁更大。
不过，缺货已严重到部分消费电子业者要求美国政府放宽限制，并准许三星和SK海力士扩大中国大陆厂产量。苹果执行长库克日前接受华尔街日报专访时也说，所有选项都应纳入考量。
五、涨价无法避免，但这波循环终究会反转
Wedbush Securities分析师艾夫斯（Dan Ives）预料，苹果可能在9月推出iPhone 18系列时调高售价。过去几季，苹果还能靠先前以较低价格取得的库存抵销成本，如今这层缓冲正逐渐消失。
顾能（Gardner）分析师艾特沃（Ranjit Atwal）说，连拥有长期规划和供应链谈判能力的苹果都无法避开冲击，可见问题有多严重，已超出单一企业能控制的范围。
Deepwater 资产管理公司合伙人孟斯特（Gene Munster）说，库克被迫谈论涨价，本身就是记忆体短缺程度的明确讯号，也解释记忆体股为何持续走强。
智慧手机、电脑原本就可能卖得比去年少；若苹果和其他品牌又因记忆体涨价，把产品售价调得太高，消费者可能更不愿意买，实际销量也会比原先估计更差。
不过，史兆威认为，记忆体仍未摆脱长年反复上演的景气循环。价格上涨会促使业者扩建产能，等到三星、SK海力士、美光和铠侠的新厂在2027年至2028年集中投产，供应可能突然过剩，价格随之重挫。
史兆威说：「这次仍是同样的循环，只是波动幅度更大。」真正的问题不在于记忆体短缺是否会结束，而是新产能赶上需求前，消费者还要承受多久的涨价压力。